输入信号中接近6250赫兹倍数频率成分被混叠降低到接近DC水平
发布时间:2024/2/15 20:55:09 访问次数:43
新系列微型远红外(FIR)传感器,适用于需要进行精确温度测量的多种应用。
MLX90632系列基于成熟的FIR技术——采用每个物体都会发出热辐射的原理。超小型集成热电堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封装,包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案,可以快速简单地集成到各种现代应用中。
智能设备制造商可以通过精确温度测量来实现产品的差异化。在这款产品中集成了光学镜头从而可减少视场角(FOV),因此可实现更高的工作距离和更精准的测量精度。
这一孔径会产生低通滤波的效果,然而带宽会非常高,出现(1/20微秒)50千赫倍数频率响应的零点。
这一过滤无法防止混叠。这一输入信号中的任何接近6250赫兹倍数的频率成分将被混叠降低到接近DC的水平,从而可能制造明显的测量噪声。只能通过使用每个通道的防混叠过滤器对其进行预先过滤,以缓解这一现象。
电阻可靠性高,采用全焊接结构,带有耐高温的硅酮或釉瓷涂层。
电阻的功率等级从40W到2kW,电阻从0.010Ω到525Ω,分别带有简易五金件,可以在支架上进行开放式安装,或安装在带屏蔽的或室外级别的密封壳里。
NGR系列器件采用结实耐用,耐候的IP23级别外壳,可在+760℃高温下工作。电阻能够为Y(星型)接线的发电机和变压器提供接地故障、过压和短路保护,而不超过IEEE-32规定的温度限值,线中心点电压达到8kV,系统电压高达13.8kV,电流等级达1000A。器件还有特约的现场设计,可消除组装过程中的浮动电压。
新系列微型远红外(FIR)传感器,适用于需要进行精确温度测量的多种应用。
MLX90632系列基于成熟的FIR技术——采用每个物体都会发出热辐射的原理。超小型集成热电堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封装,包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案,可以快速简单地集成到各种现代应用中。
智能设备制造商可以通过精确温度测量来实现产品的差异化。在这款产品中集成了光学镜头从而可减少视场角(FOV),因此可实现更高的工作距离和更精准的测量精度。
这一孔径会产生低通滤波的效果,然而带宽会非常高,出现(1/20微秒)50千赫倍数频率响应的零点。
这一过滤无法防止混叠。这一输入信号中的任何接近6250赫兹倍数的频率成分将被混叠降低到接近DC的水平,从而可能制造明显的测量噪声。只能通过使用每个通道的防混叠过滤器对其进行预先过滤,以缓解这一现象。
电阻可靠性高,采用全焊接结构,带有耐高温的硅酮或釉瓷涂层。
电阻的功率等级从40W到2kW,电阻从0.010Ω到525Ω,分别带有简易五金件,可以在支架上进行开放式安装,或安装在带屏蔽的或室外级别的密封壳里。
NGR系列器件采用结实耐用,耐候的IP23级别外壳,可在+760℃高温下工作。电阻能够为Y(星型)接线的发电机和变压器提供接地故障、过压和短路保护,而不超过IEEE-32规定的温度限值,线中心点电压达到8kV,系统电压高达13.8kV,电流等级达1000A。器件还有特约的现场设计,可消除组装过程中的浮动电压。