先进智能融合进适合嵌入式应用的密集低功耗紧凑型解决方案
发布时间:2024/1/30 22:54:26 访问次数:95
目前PC中的内存简单来说有两种形式,分别是基于DDR5的内存模块SODIMM和直接焊接在主板上的LPDRAM,这两种内存模块各有优势。
SODIMM具备更好的灵活性,用户可以在后期通过插拔的方式轻松进行内存条更换,实现维修或升级诉求。而直接焊接在主板上的LPDRAM,则提供了更小的占板面积,更适合笔记本和个人PC打造轻薄外形。
相比起传统的DDR5 SODIMM,基于LPDDR5X的LPCAMM2有着更高的性能、更好的功耗表现和更小的尺寸;而对比直接焊接在主板上的LPDRAM颗粒,LPCAMM2提供了更好的灵活性,这对于PC用户而言是至关重要的。
该系统以搭载四核、60瓦D-2123IT片上系统的X11SDV-4C-TLN2F迷你ITX主板为基础,支持高达512GB内存、双10GbE RJ45端口、四USB接口,以及一个SATA/SAS硬盘、固态硬盘(SSD)或NVMe固态硬盘。
全新SYS-5019D-FN8TP是紧凑型(深度小于10英寸)1U机架式嵌入系统,非常适合云与虚拟化、网络设备和嵌入式应用。
这种适应性使其成为不同地区充电设备和器件的理想选择。X11SDV系列主板通过在将全新片上系统的性能和先进智能融合进非常适合嵌入式应用的密集、低功耗、紧凑型解决方案,从而实现架构优化。
作为个人PC而言,走向LPDRAM是一个明显的趋势,而在此前,由于没有模块化的LPDRAM方案,所以个人PC上采用LPDRAM并不多,更多是DDR的模块方案。但随着美光此次推出LPCAMM2,势必将会加速LPDRAM在PC中的普及。
外部设备的选择问题,我们已经解决了,现在还得回头看一看数据总线。
目前PC中的内存简单来说有两种形式,分别是基于DDR5的内存模块SODIMM和直接焊接在主板上的LPDRAM,这两种内存模块各有优势。
SODIMM具备更好的灵活性,用户可以在后期通过插拔的方式轻松进行内存条更换,实现维修或升级诉求。而直接焊接在主板上的LPDRAM,则提供了更小的占板面积,更适合笔记本和个人PC打造轻薄外形。
相比起传统的DDR5 SODIMM,基于LPDDR5X的LPCAMM2有着更高的性能、更好的功耗表现和更小的尺寸;而对比直接焊接在主板上的LPDRAM颗粒,LPCAMM2提供了更好的灵活性,这对于PC用户而言是至关重要的。
该系统以搭载四核、60瓦D-2123IT片上系统的X11SDV-4C-TLN2F迷你ITX主板为基础,支持高达512GB内存、双10GbE RJ45端口、四USB接口,以及一个SATA/SAS硬盘、固态硬盘(SSD)或NVMe固态硬盘。
全新SYS-5019D-FN8TP是紧凑型(深度小于10英寸)1U机架式嵌入系统,非常适合云与虚拟化、网络设备和嵌入式应用。
这种适应性使其成为不同地区充电设备和器件的理想选择。X11SDV系列主板通过在将全新片上系统的性能和先进智能融合进非常适合嵌入式应用的密集、低功耗、紧凑型解决方案,从而实现架构优化。
作为个人PC而言,走向LPDRAM是一个明显的趋势,而在此前,由于没有模块化的LPDRAM方案,所以个人PC上采用LPDRAM并不多,更多是DDR的模块方案。但随着美光此次推出LPCAMM2,势必将会加速LPDRAM在PC中的普及。
外部设备的选择问题,我们已经解决了,现在还得回头看一看数据总线。