日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:193
产业团体近日公布数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%，为39个月来最大跌幅，因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。
日本半导体设备协会(SEAJ)公布，5月订单降至925亿日圆，去年同期为1,543亿日圆。
这是九个月来第八次出现较去年同期下滑，亦是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅。
SEAJ发言人称，“来自中国及台湾的需求仍然不佳，来自北美的订单也趋弱。来自韩国的订单也减少，较去年同期下滑……调整期仍在持续进行。”
产业团体近日公布数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%，为39个月来最大跌幅，因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。
日本半导体设备协会(SEAJ)公布，5月订单降至925亿日圆，去年同期为1,543亿日圆。
这是九个月来第八次出现较去年同期下滑，亦是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅。
SEAJ发言人称，“来自中国及台湾的需求仍然不佳，来自北美的订单也趋弱。来自韩国的订单也减少，较去年同期下滑……调整期仍在持续进行。”
相关技术资料- 7-9500亿颗晶体管神玑NX9031芯片
- 7-9全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解
- 7-9最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数
- 7-9新型顶部散热封装碳化硅MOSFET
- 7-9通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解
- 7-9新一代训推一体芯片曦云 C700 系列
- 7-8650V双向GaNFast氮化镓功率芯片
- 7-8业内领先8英寸硅基氮化镓技术工作原理
- 7-8新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3
- 7-8KEC 第三代SuperJunction MOSFET应用介绍
- 7-8KEC半导体650V碳化硅(SiC)肖特基二极体
- 7-8Arrow Lake U 系列处理器详解
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
