日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:192
产业团体近日公布数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%，为39个月来最大跌幅，因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。
日本半导体设备协会(SEAJ)公布，5月订单降至925亿日圆，去年同期为1,543亿日圆。
这是九个月来第八次出现较去年同期下滑，亦是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅。
SEAJ发言人称，“来自中国及台湾的需求仍然不佳，来自北美的订单也趋弱。来自韩国的订单也减少，较去年同期下滑……调整期仍在持续进行。”
产业团体近日公布数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%，为39个月来最大跌幅，因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。
日本半导体设备协会(SEAJ)公布，5月订单降至925亿日圆，去年同期为1,543亿日圆。
这是九个月来第八次出现较去年同期下滑，亦是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅。
SEAJ发言人称，“来自中国及台湾的需求仍然不佳，来自北美的订单也趋弱。来自韩国的订单也减少，较去年同期下滑……调整期仍在持续进行。”
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