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日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%

发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:193


  产业团体近日公布数据显示,日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%,为39个月来最大跌幅,因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。

  日本半导体设备协会(SEAJ)公布,5月订单降至925亿日圆,去年同期为1,543亿日圆。

  这是九个月来第八次出现较去年同期下滑,亦是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅。

  SEAJ发言人称,“来自中国及台湾的需求仍然不佳,来自北美的订单也趋弱。来自韩国的订单也减少,较去年同期下滑……调整期仍在持续进行。”


  产业团体近日公布数据显示,日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%,为39个月来最大跌幅,因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。

  日本半导体设备协会(SEAJ)公布,5月订单降至925亿日圆,去年同期为1,543亿日圆。

  这是九个月来第八次出现较去年同期下滑,亦是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅。

  SEAJ发言人称,“来自中国及台湾的需求仍然不佳,来自北美的订单也趋弱。来自韩国的订单也减少,较去年同期下滑……调整期仍在持续进行。”

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