分立元件的电路制作,但也额外采用了音乐芯片,这主要是这种音乐芯片能发出较理想的声音,比分立元件搭接的电路在音色上好很多,且外围电路非常简单,易于实现较好效果。

音乐芯片也有多种外形封装,为便于手工装配,本书中的音乐芯片采用了双列直插DIP 8P的封装形式,芯片内部含有存储器,根据歌曲的长短不同,内部存储器大小也有区别,生产厂家事先在芯片内录入了所需的乐曲,用户自己不能随意更改。

发出“叮咚”声音的芯片和内置一首歌曲的音乐芯片的各引脚定义。随批次不同和性能改进,各芯片的控制方式也会有所不同,主要是第6、7脚的控制模式会有区别,但基本上大同小异。

产品采用1β(1-beta)技术，与竞争性3DS硅通孔(TSV)产品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高达24%、延迟降低高达16%、AI训练性能提升高达28%。

32Gb DDR5内存解决方案采用创新的芯片架构选择，可实现领先的阵列效率和最密集的单片DRAM芯片。电压域和刷新管理功能有助于优化供电网络，提供急需的能源效率改进。并优化了芯片尺寸纵横比，以提高32Gb高容量DRAM芯片的制造效率。

HDD平台和技术创新中开拓更多价值,为客户提供他们所需更大容量的HDD存储和更低总体拥有成本。

通过SMR HDD产品推动云数据中心的下一轮重大转型。新款Ultrastar DC HC680 SMR HDD容量高达28TB，为超大规模云、云服务提供商和企业级客户提供了更高的存储密度。