HOTcap™系列径向引线多层陶瓷电容器（MLCC）。该电容器能满足汽车应用所要求的极端工作条件。K…H系列的高工作温度、径向引线MLCC以小型封装，提供了前所未有的性能和可靠性。

K…H系列利用贵金属电极和高可靠性多层陶瓷电容贴片，其所有可提供的陶瓷电介质均能实现无可匹敌的+175摄氏度最大工作温度。

这些电介质包括：一片超稳定C0G 电介质，在-55摄氏度至+175摄氏度工作温度区间可实现+/-30ppm/K 容量变化； X0U电介质在该温度区间的容量变化为+22%至 -56%。

连通性起着关键作用，因为工业4.0连接工业环境中的机器、产品和系统。

还有些产品希望用加速度计的单击和双击功能来做人机交互，这时需要更高的加速度输出数据速率，最高可达400Hz，而即使此时，在最高3.5V供电的情况下，ADXL362的功耗也只有5uA左右。

RZ/T1解决方案套件具有多协议和接口支持，其中包括内置RS422、RS232、CAN、USB和TTLUART。RZ/T1 MPU包括经业内测试的R-IN引擎网络子系统，带有内置的硬件加速器以提高通量，并缩短任务切换时间。

R-IN引擎包括EtherCAT®和一个可支持PROFINET和EtherNet/IP™等其他工业协议的硬件开关。

自然中的信号都是模拟输出的，要感知它们并做相应的处理，以至于后续的数据互联网化，为用户提供分析和服务，前提都是传感器。所以，物联网时代传感器的主要特征就是多样化和智能化。