用倒装方式替代传统用金线去绑定内核方式缩减电流让EMI降到最低
发布时间:2023/12/16 19:54:11 访问次数:523
如果你把所有运算都放在SoC中运行,那就太慢了。每次模拟可能需要五到七个小时,如果你把多个模拟合并起来,就可以节省时间。
复杂ASIC中使用的同类方法现在正用于复杂的FPGA。随着这些器件被用于功能安全类型的应用,这变得越来越重要。
这就是形式分析的用武之地,通过形式分析,可以得出错误的传播路径,然后验证这些路径,这些东西非常适合进行形式分析。传统的FPGA验证方法几乎不可能进行这些类型的验证。
FPGA的大小和复杂性要求其验证过程类似于ASIC。先进的基于UVM的测试平台支持模拟,通常也支持仿真。
从自动设计检查到基于断言的验证,以及一系列强大的求解器,形式工具在这里起着关键的作用。尽管FPGA确实可以比ASIC更快更便宜地修改,但在大型SoC中检测和诊断bug的难度意味着必须在进入bring-up阶段之前进行彻底的验证。
用倒装的方式替代传统的用金线去绑定内核的方式,从而缩减电流,让EMI降到最低。
在RTL输入和综合后网表之间进行等效性检查方面,对FPGASoC的验证要求可能比ASIC更高。与传统的ASIC逻辑综合流程相比,FPGA的精细化、综合和优化阶段通常需要对设计进行更多的修改。
智能电网,ADI同样拥有完整的解决方案。ADI有带MPPT的专门器件,可实现在同样光照情况下获得最大太阳能能量。
从一个电路来讲,有两个方面的损耗是必须面对的。一个是MOS管开关损耗,另一个是电感作为储能器件的损耗。
这两部分的损耗让你无法克服传统电源的弊端,效率很难达到93%、94%以上。
如果你把所有运算都放在SoC中运行,那就太慢了。每次模拟可能需要五到七个小时,如果你把多个模拟合并起来,就可以节省时间。
复杂ASIC中使用的同类方法现在正用于复杂的FPGA。随着这些器件被用于功能安全类型的应用,这变得越来越重要。
这就是形式分析的用武之地,通过形式分析,可以得出错误的传播路径,然后验证这些路径,这些东西非常适合进行形式分析。传统的FPGA验证方法几乎不可能进行这些类型的验证。
FPGA的大小和复杂性要求其验证过程类似于ASIC。先进的基于UVM的测试平台支持模拟,通常也支持仿真。
从自动设计检查到基于断言的验证,以及一系列强大的求解器,形式工具在这里起着关键的作用。尽管FPGA确实可以比ASIC更快更便宜地修改,但在大型SoC中检测和诊断bug的难度意味着必须在进入bring-up阶段之前进行彻底的验证。
用倒装的方式替代传统的用金线去绑定内核的方式,从而缩减电流,让EMI降到最低。
在RTL输入和综合后网表之间进行等效性检查方面,对FPGASoC的验证要求可能比ASIC更高。与传统的ASIC逻辑综合流程相比,FPGA的精细化、综合和优化阶段通常需要对设计进行更多的修改。
智能电网,ADI同样拥有完整的解决方案。ADI有带MPPT的专门器件,可实现在同样光照情况下获得最大太阳能能量。
从一个电路来讲,有两个方面的损耗是必须面对的。一个是MOS管开关损耗,另一个是电感作为储能器件的损耗。
这两部分的损耗让你无法克服传统电源的弊端,效率很难达到93%、94%以上。