微型化工艺的进步，ADC芯片在尺寸上越来越小；同时客户对芯片的耐操性逐渐提升，这要求芯片在选型上更加精确，这给芯片的通道选择、PGA选择、输出速率等选择上增加了很大的难度，对于初创企业而言，进军ADC芯片就是一个不断挑战的“巨坑”。

芯片产业遵循摩尔定律，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，也就是每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月增加一倍。ADC芯片产业比普通的芯片更新迭代更快。

ADC芯片行业大致以4-6年为一个周期，更新的速度与宏观经济、下游应用需求及自身产能库存等因素密切相关，电子产品更新快，那么ADC芯片性能必然也快。

随着SoC和软件驱动设计的出现，可以预期这种“自行设计原型”的验证方式可能适用于软件驱动技术，并且可能适用于该过程的某些阶段。

但是，在原型上识别问题并对其进行调试非常复杂，这个早期验证阶段需要模拟，因此SoC型FPGA看起来越来越像ASIC。SoC和FPGA之间的通用性使得验证过程更高效，调试和测试平台也会通用。PortableStimulus(便携式激励)等新进展将提供这种通用性，实际上将使得SoCFPGA更易于管理。

作为电子电路的基本构成，电源可以说无处不在，通信、汽车、消费类电子……当今时代，电源广泛应用于各种热门的市场应用之中，并成为其必不可缺的一个重要组成部分。

未来工业4.0的设备和装置的智能化程度会越来越高，对产品灵活度、效率、通信、安全性和可靠性的要求也越来越高。

面对工业4.0领域的电源创新时，对产品的效率、尺寸和EMI三个方面的性能指标制定了极为严苛的考评要求，以研发更高效率、更低EMI、更小尺寸的电源产品，帮助客户向工业4.0过渡。