多层结构中集成ESD保护的功能性陶瓷片是一种理想的LED基板
发布时间:2023/12/4 8:57:34 访问次数:116
一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此，这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。
CeraPad陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术。CeraPad设计为一种在其多层结构中集成了ESD保护的功能性陶瓷片，是一种理想的LED基板，可将标准LED元件定制芯片规格封装(CSP)从CSP1515降低到CSP0707。
此外，CeraPad还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK)，与LED的热膨胀系数几乎相同。因此，当温度变化时，基板与LED之间几乎没有机械应力。
UltraCast技术延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast技术标准，首创支持4K无线传输。
30A降压型μModule®(微型模块) 稳压器采用9mmx15mmx5.01mm BGA封装，内含电感器、MOSFET、DC/DC控制器和支持性组件。
有智能手机的人一般都会遇到的这样的问题：在电池使用大约18个月左右，给手机充一次电能维持的时间开始变得越来越短。这说明电池储存电的能力下降了。
分立式陶瓷ESD保护元件的扩展产品，其采用创新的晶圆技术和模块化解决方案。
与PCB板类似，CeraPad陶瓷基板的多层技术还可通过穿孔将内部的每层重新分配相连，从而设计出某种集成电路。一般来说，如今的矩阵LED包含多个串联的双LED。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鹏富裕科技有限公司
一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此，这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。
CeraPad陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术。CeraPad设计为一种在其多层结构中集成了ESD保护的功能性陶瓷片，是一种理想的LED基板，可将标准LED元件定制芯片规格封装(CSP)从CSP1515降低到CSP0707。
此外，CeraPad还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK)，与LED的热膨胀系数几乎相同。因此，当温度变化时，基板与LED之间几乎没有机械应力。
UltraCast技术延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast技术标准，首创支持4K无线传输。
30A降压型μModule®(微型模块) 稳压器采用9mmx15mmx5.01mm BGA封装，内含电感器、MOSFET、DC/DC控制器和支持性组件。
有智能手机的人一般都会遇到的这样的问题：在电池使用大约18个月左右，给手机充一次电能维持的时间开始变得越来越短。这说明电池储存电的能力下降了。
分立式陶瓷ESD保护元件的扩展产品，其采用创新的晶圆技术和模块化解决方案。
与PCB板类似，CeraPad陶瓷基板的多层技术还可通过穿孔将内部的每层重新分配相连，从而设计出某种集成电路。一般来说，如今的矩阵LED包含多个串联的双LED。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鹏富裕科技有限公司
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
