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隔离技术和高能IGBT驱动器单封装适用印刷电路板脚位

发布时间:2023/10/22 23:40:05 访问次数:66

在飞行过程中,飞机结构要承受各种各样的载荷,为了使飞机能安全地完成飞行任务,在承受和传递载荷的过程中,飞机结构绝不能发生影响飞行性能、飞行安全的损坏和变形,所以,飞机结构必须具有足够的强度、刚度和稳定性,并且要满足疲劳性能的要求,这样飞机结构才是适航的。

结构的强度,结构受力时抵.抗损坏的能力叫做结构咆强度3结构的强度越大,表示它开始破坏时所承受的载荷越大。


CCAR-25部要求飞机结构强度要用限制载荷(使用载荷)和极限载荷(限制载荷乘以规定安全系数)确定。


融合隔离技术和高能IGBT驱动器的单封装解决方案,适用于更小的印刷电路板(PCB)脚位.

凭借低散布率(指在特性曲线值的范围较小的情况), R2A25110KSP驱动器具有快速切换能力,适用于电机驱动应用系统的效率的改进。

此外,与竞争产品相比, IGBT驱动器的驱动能力比前者高2~4倍(接通状态下的抗阻:1.0Ω最大),可在不使用外部晶体管的情况下,直接实现IGBT驱动,减少了外部元件的使用,从而能够缩小PCB脚位区域,并采用更为紧凑的逆变器控制电路板设计。

一种全新的SPPs耦合方式,通过一系列亚波长“人”字形微纳金属结构,解决了目前入射光偏振态严重影响SPPs耦合效率以及SPP传播方向无法精确控制等技术难题,实现了SPPs的可重构定向耦合新机制,该研究成果对微纳光子芯片水平的SPPs产生、传输、调控、互联与探测等应用有重大积极推进作用,为未来发展SPPs大规模光电子集成与互联技术奠定了基础。

R2A25110KSP有一个内置隔离装置,叫做“微型隔离器”,隔离信号传输技术,它采用的是空芯变压器。

在极端环境温度下工作的汽车应用系统设计的,其额定信道温度为150°C(最高)。


http://tx168.51dzw.com上海熠富电子科技有限公司


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结构的强度,结构受力时抵.抗损坏的能力叫做结构咆强度3结构的强度越大,表示它开始破坏时所承受的载荷越大。


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此外,与竞争产品相比, IGBT驱动器的驱动能力比前者高2~4倍(接通状态下的抗阻:1.0Ω最大),可在不使用外部晶体管的情况下,直接实现IGBT驱动,减少了外部元件的使用,从而能够缩小PCB脚位区域,并采用更为紧凑的逆变器控制电路板设计。

一种全新的SPPs耦合方式,通过一系列亚波长“人”字形微纳金属结构,解决了目前入射光偏振态严重影响SPPs耦合效率以及SPP传播方向无法精确控制等技术难题,实现了SPPs的可重构定向耦合新机制,该研究成果对微纳光子芯片水平的SPPs产生、传输、调控、互联与探测等应用有重大积极推进作用,为未来发展SPPs大规模光电子集成与互联技术奠定了基础。

R2A25110KSP有一个内置隔离装置,叫做“微型隔离器”,隔离信号传输技术,它采用的是空芯变压器。

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