作者：来大伟

　　特许半导体制造公司已开始为65纳米工艺提供Spice模型及其它设计支持，其早期重点放在低功耗应用上。

　　这家新加坡晶圆代工厂预计在2006年初开始65纳米工艺器件的试生产。为了使生产能顺利进行，特许现在提供一个设计包，并将于第四季通过其300-mm Fab 7工厂提供多项目晶圆(MPW)服务，该公司一位。

　　特许现正力推其低功耗晶体管技术。在过去，当代工厂引入新一代工艺时，往往先发布基础工艺，然后再推出低功耗和高性能工艺。“但在65纳米节点，低功耗和基础晶体管模型是同时提供给客户的。”特许半导体副总裁John Martin表示，“原因之一是，无论对于大小客户来说，手持应用都是最令他们感兴趣的。”

　　Martin表示，65纳米能提供比90纳米工艺高一倍的晶体管密度，同时也具有更高的功效。“业界一直对功率密度非常关注，”他说，“在漏电流方面65纳米相比90纳米有显著进步，我们相信这极具竞争力。”

　　与IBM的合作关系使特许与台积电并驾齐驱，台积电在技术研发上曾一度领先特许两年。在2002年11月，IBM和特许签署了一项联合开发90和65纳米逻辑工艺的协议，所开发出的工艺可用于两家公司的晶圆厂。

　 更快地切入前沿工艺是一项令我们脱胎换骨的战略，”特许负责市场营销的主管Kevin Meyer表示，“所有大公司现在都需要一套稳定的65纳米设计规则及Spice模型，以启动他们的65纳米设计。”

　　IBM和特许正在将一项联合设计支持计划从90纳米阶段扩展至65纳米节点。“我们有一个供应商资料库，它们的IP都已在芯片上验证过。与IBM一道，我们将对该设计平台进行升级，使得我们的65纳米工艺可以遥遥领先于某些竞争对手。” Meyer表示。

　　05年初，特许和IBM同意将这一合作关系延续至45纳米节点，联合工艺开发时间将持续至2008年6月。特许正在为IBM和AMD的90纳米绝缘硅晶圆进行原型的早期试产。AMD与IBM有一份单独的基于绝缘硅技术的工艺开发协定。

　　特许已开始成为IBM半导体业务的制造伙伴。特许目前正在新加坡装备的300毫米晶圆厂将在IBM的65纳米计划中扮演重要角色，它将保证为客户提供充裕的生产能力，IBM Solutions公司的一位主管Walt Lange表示。

　　Lange预计，大型半导体公司将在今年晚些时候准备好早期的65纳米设计，而那些规模较小的无晶圆厂设计公司将于明年进入原型阶段。“随着每项技术都变得愈加复杂和昂贵，只有屈指可数的公司有足够的能力和内部资源来独立完成所有的65纳米设计。而其他公司从一开始就可以使用我们的平台及设计工具包。”Lange说。