振动对由元器件和元器件组装的电子设备影响很大，是导致失效的重要原因之一。

冲击、碰撞、加速度等应力对电子产品的影响大致相当于振动应力，不过程度上可能更严重些，如导致引线断裂、接点移位、介质裂纹等。

电子元器件和材料在运输和使用过程中， 将受到振动、冲击、碰撞、加速度甚至噪声等机械应力的作用。在研发X射线曝光设备的同时，X射线光刻胶的研发工作也在进行。

为保证电子束精确到达晶片或掩模版，电子束源、相应的机械装置和要被曝光的衬底都在真空环境中。

这种充电方式的优点是:

没有过大的冲击电流;

不会引起单元电池充电不平衡;

容易测量和计算出充入电瓶的电能(Ah)。目前电瓶离位充电大多采用这种充电方式。

缺点是:

充电时问长;

过充时电解液水分损失相对要多;

充电设备比较复杂。

利用元器件数据来预计、确定系统可靠性时，必须确定使用什么样的失效物理模型，以及应用这些数据预计的有效性和精度。

这必须通过失效物理的方法分析、确定精度高和具有普遍性的预计模型，同时通过数据分析和利用适当数学模型给出各种应力和环境条件下的失效率数据。

一旦通过失效物理分析确定出新元器件的失效机理，就可以利用失效物理模型——串联模型来确定新元器件的失效率，也就是说，把新元器件看作相互独立的失效机理的串联模型，再通过这些机理的失效率组合来求新元器件的失效率。