电极在局部环境下更广数据范围探针分布在电极对整个长度上
发布时间:2023/10/2 22:13:15 访问次数:71
寄生电感和电容Cpar的影响可以通过合适的电路设计和校正来减小。
整体焊接套管装配结构,参考操作施工程序进行焊接施工。从整体焊接套管的焊接屏蔽材料中心开始加温,整体焊接套管开始收缩;在整体焊接套管一侧的焊接材料中心连续加温直至发现焊锡熔化流动;重复上述步骤完成整体焊接套管另一侧焊接材料的施工。
使用分步焊环修理电缆屏蔽层,去除屏蔽电缆外层绝缘,去除损伤区域的屏蔽层。
使用异丙醇清洁电缆损伤每侧大约3in的绝缘区域。
为了减小趋肤效应和邻近效应的影响,与串联电感一样,设计了一种带有小尺寸电极的特殊探针。
电缆具有小尺寸电极对的原型探针容将从测得的电容中减去。
为了测得比电极在局部环境下更广的数据范围,探针可分布在众多电极对的整个长度上。在小探针设置条件下同时进行测量实验。
将热缩套管安装在屏蔽电缆外层绝缘受到损伤处,热缩管任意一端的长度要超过导线损伤边缘最少10mm以上。

电极长度所减小的尺寸远低于趋肤深度ε,从而导致了在整个电极长度中更均匀的电流分布。而且,寄生电感也被显著减小了。
电极有一段10mm长度部分被固定在一直径为7mm的绝缘杆表面。电极连接到A驴-knt辊94A高精度阻抗分析仪上,其由1mm厚的同轴电缆所组成。
为了简化测试,在设置中含水量变化所引起的阻抗变化影响将通过改变探针在不同盐浓度水中的插入深度来近似。正弦激励信号的频率设置为⒛MHz。
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寄生电感和电容Cpar的影响可以通过合适的电路设计和校正来减小。
整体焊接套管装配结构,参考操作施工程序进行焊接施工。从整体焊接套管的焊接屏蔽材料中心开始加温,整体焊接套管开始收缩;在整体焊接套管一侧的焊接材料中心连续加温直至发现焊锡熔化流动;重复上述步骤完成整体焊接套管另一侧焊接材料的施工。
使用分步焊环修理电缆屏蔽层,去除屏蔽电缆外层绝缘,去除损伤区域的屏蔽层。
使用异丙醇清洁电缆损伤每侧大约3in的绝缘区域。
为了减小趋肤效应和邻近效应的影响,与串联电感一样,设计了一种带有小尺寸电极的特殊探针。
电缆具有小尺寸电极对的原型探针容将从测得的电容中减去。
为了测得比电极在局部环境下更广的数据范围,探针可分布在众多电极对的整个长度上。在小探针设置条件下同时进行测量实验。
将热缩套管安装在屏蔽电缆外层绝缘受到损伤处,热缩管任意一端的长度要超过导线损伤边缘最少10mm以上。

电极长度所减小的尺寸远低于趋肤深度ε,从而导致了在整个电极长度中更均匀的电流分布。而且,寄生电感也被显著减小了。
电极有一段10mm长度部分被固定在一直径为7mm的绝缘杆表面。电极连接到A驴-knt辊94A高精度阻抗分析仪上,其由1mm厚的同轴电缆所组成。
为了简化测试,在设置中含水量变化所引起的阻抗变化影响将通过改变探针在不同盐浓度水中的插入深度来近似。正弦激励信号的频率设置为⒛MHz。
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