F-RAM内存功能并提高RF应用无线数据存取能力的新型RFID芯片

发布时间:2023/9/14 8:39:29 访问次数:118

TMS320C64x+™DSP内核基础之上，峰值性能达6800(16位)MMACS至9600MMAC,与前代DSP相比，周期循环性能提升达30%；

Serial RapidIO(SRIO)与千兆以太网MAC串行器/解串器(SERDES)接口可为处理器间的高效通信实现高速互连；

代码向后兼容于C62x与C64x DSP系列的其它高性能器件，可为大幅缩短开发周期，提高设计灵活性实现原有代码的重复使用。

HEXFET功率MOSFET系列采用业界标准SOT-23封装，具有超低导通电阻(RDS(on)) ，适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动，以及电信设备等应用。

低功耗应用开发的设计人员可以使用针对ispMACH 4000ZE系列而优化的参考设计，这些已用ispMACH 4000ZE Pico开发套件进行了全面测试和验证，电池供电的低成本平台加快了对ispMACH 4000ZE CPLD的评估。

超高频(UHF)EPC Class 1 Gen2标准RFID芯片的调查,一种利用F-RAM内存功能并提高RF应用无线数据存取能力的新型RFID芯片。

使用开发套件提供的预装载ispMACH 4000ZE Pico Power演示设计，设计人员可以测试除了嵌入式ispMACH 4000ZE振荡器定时器之外的I2C主方和LCD控制器接口，然后使用参考设计源代码建立他们自己的设计。

针对优化控制应用的参考设计包括使用MachXO系列的I/O扩展、接口桥接，电平转换和上电定序，这些参考设计已用MachXO迷你开发套件做了验证，MachXO迷你开发套件是易于使用的低成本平台，能够加快对MachXO PLD的评估。

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TMS320C64x+™DSP内核基础之上，峰值性能达6800(16位)MMACS至9600MMAC,与前代DSP相比，周期循环性能提升达30%；

Serial RapidIO(SRIO)与千兆以太网MAC串行器/解串器(SERDES)接口可为处理器间的高效通信实现高速互连；

代码向后兼容于C62x与C64x DSP系列的其它高性能器件，可为大幅缩短开发周期，提高设计灵活性实现原有代码的重复使用。

超高频(UHF)EPC Class 1 Gen2标准RFID芯片的调查,一种利用F-RAM内存功能并提高RF应用无线数据存取能力的新型RFID芯片。

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