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玻璃加固密封底座去掉了有问题的J引线结构和有关的电流环路

发布时间:2023/9/8 8:51:32 访问次数:62

HT68FB240提供46QFN及48LQFP的封装形式供选择。

Holtek提供全新ISP在线更新韧体功能,通过USB接口,搭配I3000 Writer (Windows®-based) 可轻易的完成韧体更新,并提供DLL供开发者进行开发。

Holtek同时提供软硬件功能齐全的发展系统HT-IDE3000 (Windows®-based),包含有实时模拟 (In-Circuit-Emulator)、执行追踪分析等功能,全系列搭配OCDS侦错接口,并提供各种应用指南,适合需要更快速并更有效率发展程序及除错的用户进行产品开发。

T42系列的外形尺寸为M2,采用无引线框架多阵列封装(MAP)技术,能够提高单位体积内的电容量。

器件采用玻璃加固的密封底座,去掉了有问题的J引线结构和有关的电流环路,从而使ESL比传统电容器减小2/3。

这样就实现了的10μF~470μF高容量,±10%和±20%的公差,以及16VDC~75VDC电压。由于容量高于传统器件,使用这些电容器可减少整体的元器件数量,并简化设计。

T42系列的工作温度为-55℃~+85℃,在电压降额条件下温度可达+125℃,最大纹波电流为0.7A~1.8A。器件符合RoHS,提供完全无铅或锡/铅端接。

ATPL230A可以搭配双核32位ARM®Cortex®-M4 RISC处理器,为系统集成商和OEM厂商构造具备前所未有集成度和精准度的单/多芯片架构。

除了满足PRIME规范的各种规定外,ATPL230A的其他重要特性还包括:实现PLC信号放大的D类线路驱动器,可提供高达62%的出色信号注入效率。

产品还拥有低功耗特性,从而可以改善热性能、提高长期可靠性并降低整体功耗。凭借新的传输模式和频带扩展,ATPL230A可支持更强大、更稳定的电力线通信。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

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Holtek同时提供软硬件功能齐全的发展系统HT-IDE3000 (Windows®-based),包含有实时模拟 (In-Circuit-Emulator)、执行追踪分析等功能,全系列搭配OCDS侦错接口,并提供各种应用指南,适合需要更快速并更有效率发展程序及除错的用户进行产品开发。

T42系列的外形尺寸为M2,采用无引线框架多阵列封装(MAP)技术,能够提高单位体积内的电容量。

器件采用玻璃加固的密封底座,去掉了有问题的J引线结构和有关的电流环路,从而使ESL比传统电容器减小2/3。

这样就实现了的10μF~470μF高容量,±10%和±20%的公差,以及16VDC~75VDC电压。由于容量高于传统器件,使用这些电容器可减少整体的元器件数量,并简化设计。

T42系列的工作温度为-55℃~+85℃,在电压降额条件下温度可达+125℃,最大纹波电流为0.7A~1.8A。器件符合RoHS,提供完全无铅或锡/铅端接。

ATPL230A可以搭配双核32位ARM®Cortex®-M4 RISC处理器,为系统集成商和OEM厂商构造具备前所未有集成度和精准度的单/多芯片架构。

除了满足PRIME规范的各种规定外,ATPL230A的其他重要特性还包括:实现PLC信号放大的D类线路驱动器,可提供高达62%的出色信号注入效率。

产品还拥有低功耗特性,从而可以改善热性能、提高长期可靠性并降低整体功耗。凭借新的传输模式和频带扩展,ATPL230A可支持更强大、更稳定的电力线通信。

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