嵌入式内存SoC芯片制程非常困难整合难度高芯片良率是个门坎
发布时间:2023/7/26 17:31:10 访问次数:151
超高耐用度的,所以无论是对环境温度的容忍范围或者存取的次数,都能远远超过目前的解决方案,因此这些新的嵌入式内存技术就更运用在特定的市场。
10nm制程的技术,突破了目前NAND Flash的极限。 近期MRAM技术也宣布其制程可以达到10nm,甚至以下。嵌入式内存SoC芯片的制程非常困难,不仅整合难度高,芯片的良率也是一个门坎,都投入大量的人力在相关生产技术研发上。
嵌入式内存技术将会先运用在特定用途的SoC和MCU上,而随着制程成熟与价格下降后,将会有更多的应用与市场。
虽然可以透过软件纠错和算法校正,但这些技术在嵌入式系统架构中转换并不容易。 所以结构更适合微缩的内存就成为先进SoC设计的主流。
Vectoring根据处理噪声范围的不同分为板卡级与系统级,板卡级的Vectoring将一块板卡上面的所有铜缆放在一起进行串扰抵消,这种方式可以对单块板卡上面的线缆进行集中处理。
通常会将不同板卡间的用户线缆放到一捆大的线缆中,系统级的Vectoring很好地解决了这个问题,系统级的Vectoring对整个设备的所有线缆进行统一处理,消除串扰,保证了运营商在布线时的灵活性,符合现实网络情况。
与Vectoring相比,G.fast技术能在200m的距离范围内提供500Mbit/s~1Gbit/s的传输速率,能够兼容VDSL2。不仅能够解决用户重新布线的难题,也能解决传输速率问题,可望逐步得到业界支持,不过由于目前尚未标准化,预计离实际应用还有较长时间。
超高耐用度的,所以无论是对环境温度的容忍范围或者存取的次数,都能远远超过目前的解决方案,因此这些新的嵌入式内存技术就更运用在特定的市场。
10nm制程的技术,突破了目前NAND Flash的极限。 近期MRAM技术也宣布其制程可以达到10nm,甚至以下。嵌入式内存SoC芯片的制程非常困难,不仅整合难度高,芯片的良率也是一个门坎,都投入大量的人力在相关生产技术研发上。
嵌入式内存技术将会先运用在特定用途的SoC和MCU上,而随着制程成熟与价格下降后,将会有更多的应用与市场。
虽然可以透过软件纠错和算法校正,但这些技术在嵌入式系统架构中转换并不容易。 所以结构更适合微缩的内存就成为先进SoC设计的主流。
Vectoring根据处理噪声范围的不同分为板卡级与系统级,板卡级的Vectoring将一块板卡上面的所有铜缆放在一起进行串扰抵消,这种方式可以对单块板卡上面的线缆进行集中处理。
通常会将不同板卡间的用户线缆放到一捆大的线缆中,系统级的Vectoring很好地解决了这个问题,系统级的Vectoring对整个设备的所有线缆进行统一处理,消除串扰,保证了运营商在布线时的灵活性,符合现实网络情况。
与Vectoring相比,G.fast技术能在200m的距离范围内提供500Mbit/s~1Gbit/s的传输速率,能够兼容VDSL2。不仅能够解决用户重新布线的难题,也能解决传输速率问题,可望逐步得到业界支持,不过由于目前尚未标准化,预计离实际应用还有较长时间。