轴向引线通孔器件具有可靠性提高耐机械冲击和耐振动能力

发布时间:2023/7/25 7:04:45 访问次数:47

Speedcore IP是一种完全排列架构技术，可以构建密度范围可从少于1万个查找表（LUT）一直到2百万个查找表再加大容量的嵌入式存储器和数字信号处理器（DSP）单元。

与独立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了更小的片芯面积、更高的性能、更低的功耗和更低的总体系统成本。

Speedcore验证芯片已通过了采用Speedcore 16t验证板的验证项目，该验证板是一种可提供给潜在客户来全面评估Speedcore eFPGA功能的平台.

+200℃高温下工作的新系列HI－TMP®钽壳密封液钽电容器-T34。T34系列轴向引线通孔器件具有更高的可靠性，提高了耐机械冲击和耐振动的能力，使用寿命更长，可用于工业和石油勘探应用。

今天发布的这些电容器适用于定时、滤波、储能以及脉冲电源应用，有很强的耐振动和机械冲击（500g）能力，在+200℃下的使用寿命超过1000小时。

器件的工作温度范围从－55℃到+85℃，电压降额后可达+200℃，在120Hz和+25℃下的最大ESR只有0.75Ω。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，有无铅和锡/铅(Sn/Pb)端接。

易腐货物储存设备的运行温度范围一般在-20°C至10°C内，而AS6200C在该温度范围内的测量精度误差仅为±0.2°C。在1.8伏至3.6伏的电源电压范围内，该传感器具备稳定的精确度。

在温度控制和温度记录应用中，总误差预算由多个元件组成。通过最小化测量过程中的误差，设计师为其他误差和噪音源争取了余量，比如板装元件所产生的热量。

将传感器前端、12位模拟-数字转换器和数字逻辑电路集成在小型晶圆级芯片尺寸封装内(WL-CSP)，可以通过一个I2C接口给主微控制器提供数字输出。该设备提供片上数字信号处理，这意味着它无需用户校准，其线性化输出也无需外部微控制器补偿。

与独立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了更小的片芯面积、更高的性能、更低的功耗和更低的总体系统成本。

Speedcore验证芯片已通过了采用Speedcore 16t验证板的验证项目，该验证板是一种可提供给潜在客户来全面评估Speedcore eFPGA功能的平台.

今天发布的这些电容器适用于定时、滤波、储能以及脉冲电源应用，有很强的耐振动和机械冲击（500g）能力，在+200℃下的使用寿命超过1000小时。

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