铝电解电容无论是在尺寸上还是在性能上都是一大革命性突破，符合无源器件应力测试标准(AEC-Q200)，其先进的铝箔技术可满足汽车应用的需要，提供绝佳性能表现。

连接产品、电机产品以及传感器解决方案，适用于工业自动化与控制，这一系列产品包括连接器、继电器、RFI电源线滤波器、可在各种大容量、超紧凑恶劣环境中工作的线缆，其中就包括未来由电脑控制的工厂环境。

连接器在恶劣环境下实现稳定快速连接;防水防尘等级达到IP66,IP68和IP69K标准,配有快速锁紧机制。

银簇由少量的银原子组成，具有显着的光学性质。然而目前的应用很有限，因为银簇往往聚集成较大的颗粒，从而失去了令人关注的光学性能。

银原子簇可以组装成不同的形状，如一条线或一个金字塔。金字塔形状正是我们所需要的，这样可以获得最佳的荧光性能。在沸石构架中加热银离子使它们形成这种形状。

因为他们在沸石的牢笼里“被困”，他们只能形成多达四个银原子的金字塔。这正是在其中的银簇发射的最大量荧光的形状和大小，效能接近100%。

频段的扩大与元器件密度的增长带来的新的挑战性需求：需要在现有装配情况下的空间提供高频应用。MID工艺提供了这种可能性。这种工艺可使电气结构(例如天线)几乎能在任何结构件上表面成型。

激光直接成型(LDS)工艺：一束激光在LDS级别塑料制作的器件表面直接建设导电图形。 激光束将设计好的电路图形转移到基材表面同时激活基材中的活性添加剂。 随之的化学镀金属化制程中，金属铜层被建设在激光加工过的区域。金属层有着多种表面处理工艺。

LDS技术已经成为消费电子领域的三维天线制造部门最喜欢的制造技术。