上海福能特国际在2004年7月正式与台湾晶发半导体(Chiplus)签署了代理协议，以扩大后者产品在中国大陆地区的销售。

　　据悉，目前双方的合作已进入实质性阶段。福能特国际借助其在中国大陆地区的销售网络和客户群体，正着力推广晶发的全线产品，在短短几个月时间已取得了不错的成绩，在华东市场已经通过各大OEM厂家的严格测试并陆续有客户表示采购意向，开始为2005年的采购做准备。

　　据介绍，台湾晶发半导体以设计高速度、低电压、超低功耗的存储器IC(Green Chip IC)为主。其Combo Chip(SRAM+MROM)、MCP(SRAM+Flash)、High Speed L/P SRAM(<35ns)和Pseudo SRAM产品具有很高的性价比，在市场上广受欢迎。目前已有包括Siemens、DAEWOO、SHARP、Sony-Ericsson等在内的多家客户在使用其方案及其产品。其产品被广泛应用于电脑、移动通讯、电子记忆卡、消费电子及生化医疗产品及手持式电子产品等。

　　（转自　国际电子商情）