上电时的阅读功能，当系统上电时通过控制CE和RE引脚就能阅读多达2K字节的数据而不用指令或输入地址。这方便了起动过程。

支持的工具如功能描述模式，C语言参考库等,以帮助系统设计。

AG-AND闪存单元采用新颖的辅助栅区绝缘方法，以得到比传统浅槽绝缘(SGI)方法的更高的密度。这使得1G位的器件比用0.18微米工艺所生产的512M位的要小。

闪存的排列可通过热电子注入的方法进行编程，以得到高的写入速度。从源区注入热电子能改善浮置栅注入效率，进行低电流快速并行写入。

多层单元技术来开发1G位闪存和其它器件的闪存控制器。

第一个成本效率的低功耗SONET OC-192收发器，用作短距离光转发器。

新的TI解决方案为单个器件提供四个2.5Gbps OC-48通道，使通信设备制造商能构成10Gbps OC-192转发器，作为OC-192串行解决方案的一部分成本。

SLK2504 SONET/SDH收发器把16通道622Mbps数据合并成四个独立的OC-48通道，两个冗余的OC-48通道，或一个OC-192通道。和光互联论坛(OIF)SFI-4接口以及VSR4-03.0光标准兼容，该器件用0.18微米CMOS工艺，以达到成本效率的集成度和低功耗。

SLK2504和3100光收发器的SONET转发器参考设计和评估模型(EVM)。

采用工业标准300引脚MSA形式，参考设计/EVM能使生产者很快开发出OC-192VSR转发器。现在可提供SLK2504收发器的样品，为289引脚的BGA封装。

低于5uW的功耗，延长电池寿命，100pA的低漏电延长取样保持电路的保持时间。tON=150 ns, tOFF=100 ns的快开关速度降低了在时间敏感性应用中的传输时延。开关提供电荷抑制5pC，以最大限度提高信号完整性。8引脚的SOIC SMT封装减少板的空间。

ISL8323，ISL8324和ISL8325的引脚和Maxim公司的MAX323，MAX324和MAX325以及PS323, PS324和PS325的兼容。所有这三种器件都工作在2.7V到12V。

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