垂直子卡提高Transphorm的2.5kW AC-DC无桥图腾柱功率因素校正

发布时间:2024/7/31 8:44:37 访问次数:34

FingerTip FTG2-SLP触屏控制器支持同步和异步显示工作模式，让OEM能够在刷新率动态变化时仍能保持无缝交互体验。该控制器还非常适用于配备柔性AMOLED显示屏的智能手机，柔屏是把触控感测板直接集成在OLED发光层上，这样可以让手机变得非常纤薄。

FingerTip FTG2-SLP搭载Arm®Cortex®-M4内核,集成大容量闪存,可以灵活地实现高级触控功能。

此外,专有硬件和固件以及特殊的休眠模式确保芯片功耗很低,有助于进一步最大限度延长电池续航时间。

芯片的模拟前端(AFE)利用差分架构和多种扫描方法来确保触摸检测无错误。

产品特性

超强驱动能力，可以提供最大10A的拉灌电流能力，支持轨到轨输出和分离输出

完善的保护功能：DESAT短路保护、故障软关断、弥勒钳位、欠压保护；短路故障或欠压发生时，还能通过单独的引脚报告进行反馈

输入与输出端均采用双电容增强隔离技术，外加纳芯微Adaptive OOK编码技术，最小共模瞬变抗扰度（CMTI）高达150kV/μs，提高了系统的鲁棒性

驱动器侧电源电压VCC2最大为32V，输入侧VCC1为3V至5.5V电源电压供电；VCC1和VCC2都具有欠压保护（UVLO）

极低的传输延时，低至80ns

NSi6611支持ASC特色的功能，可在紧急情况下强制输出为高

工作环境温度：-40℃~125℃

符合RoHS标准的封装类型：SOW16

与PQFN封装相比,D2PAK可以实现更好的热性能,同时帮助用户通过单一的制造流程提高PCB组装效率。

D2PAK可作为分立器件提供，也可配套垂直子卡，以提高Transphorm的2.5kW AC-DC无桥图腾柱功率因素校正(PFC)评估板TDTTP2500B066B-KIT的功率密度。它还可以切换至1.2kW同步半桥TDHBG1200DC100-KIT评估板，以驱动多千瓦功率。LM1117IMP-3.3/NOPB

D2PAK是对我们产品组合的一个重要补充。它将我们的SMD产品的可用性拓展至高功率领域，而之前我们用通孔器件支持这些应用。客户可获得我们氮化镓平台的多项优势，如熟悉的TO-XXX封装消除了设计挑战、简化了系统开发并加快了产品上市速度。