位置:51电子网 » 技术资料 » 通信网络

SC820CS的Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%

发布时间:2024/7/31 8:42:07 访问次数:10

VL53L5CP  FlightSense多区域传感器可以在61度视场角内检测64(8x8)个区域,测量多个目标。该传感器配备了专有第三代PC专用算法Presence Premium PLUS,支持传感器的先进的创新功能,并增强了数据保护功能。

该总包解决方案与PC硬件和操作系统的原生功能交互,已通过英特尔®的最高安全级别认证。

VL53L5CP和Presence Premium PLUS软件针对PC应用优化了功能,并支持Windows®11操作平台。因此,PC设计人员可以实现智能电源管理、增强安全性和非接触式用户交互等创新功能。

存在检测解决方案率先使用接近唤醒和离开锁定功能,可实现无缝的“常开”(always-on)用户体验,同时最大限度地节省电池电量。离开后立即自动上锁功能还可以在用户离开时防止他人非法侵入系统,保护数据安全。LM2576SX-5.0/NOPB

创新的SFCPixel®专利技术,SC520CS与SC820CS的感光度均可达840mV/lux·s,让手机摄像头即使在低光照拍摄环境中,也能拥有优异的夜视成像性能。同时得益于超低噪声外围读取电路技术的加持,两款新品均具有出色的噪声控制性能。


以SC820CS为例,相较业内同规格产品,其读取噪声(RN)与固定噪声(FPN)分别大幅降低了25%与81%,能够为手机摄像头带来极佳的夜拍成像效果。在色彩呈现力方面,SC820CS的Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%,让影像更为艳丽,色彩更加真实。

新品均采用12英寸晶圆工艺打造,通过面积与芯片利用率的双重提升,极大地保障了晶圆芯片产出的高良率。

针对加工工艺过程中容易产生的瑕疵问题,采用12英寸晶圆的产品具有更优异的可靠性,即使在高温高湿等严苛环境中长时间使用,也能保持产品极佳的成像性能;另一方面,得益于更前沿工艺技术的加持,12英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。

对于客户来说,与采用金属为原料生产的同类产品相比, ULTEM 3473树脂有助于显著缩短新型天线滤波器单元的生产周期。应用注塑成型工艺将多个部件一体化可以帮助制造商提升产能、更快地响应市场对5G组件不断增长的需求,并有望进一步减轻5G基站的重量和系统成本。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司




VL53L5CP  FlightSense多区域传感器可以在61度视场角内检测64(8x8)个区域,测量多个目标。该传感器配备了专有第三代PC专用算法Presence Premium PLUS,支持传感器的先进的创新功能,并增强了数据保护功能。

该总包解决方案与PC硬件和操作系统的原生功能交互,已通过英特尔®的最高安全级别认证。

VL53L5CP和Presence Premium PLUS软件针对PC应用优化了功能,并支持Windows®11操作平台。因此,PC设计人员可以实现智能电源管理、增强安全性和非接触式用户交互等创新功能。

存在检测解决方案率先使用接近唤醒和离开锁定功能,可实现无缝的“常开”(always-on)用户体验,同时最大限度地节省电池电量。离开后立即自动上锁功能还可以在用户离开时防止他人非法侵入系统,保护数据安全。LM2576SX-5.0/NOPB

创新的SFCPixel®专利技术,SC520CS与SC820CS的感光度均可达840mV/lux·s,让手机摄像头即使在低光照拍摄环境中,也能拥有优异的夜视成像性能。同时得益于超低噪声外围读取电路技术的加持,两款新品均具有出色的噪声控制性能。


以SC820CS为例,相较业内同规格产品,其读取噪声(RN)与固定噪声(FPN)分别大幅降低了25%与81%,能够为手机摄像头带来极佳的夜拍成像效果。在色彩呈现力方面,SC820CS的Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%,让影像更为艳丽,色彩更加真实。

新品均采用12英寸晶圆工艺打造,通过面积与芯片利用率的双重提升,极大地保障了晶圆芯片产出的高良率。

针对加工工艺过程中容易产生的瑕疵问题,采用12英寸晶圆的产品具有更优异的可靠性,即使在高温高湿等严苛环境中长时间使用,也能保持产品极佳的成像性能;另一方面,得益于更前沿工艺技术的加持,12英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。

对于客户来说,与采用金属为原料生产的同类产品相比, ULTEM 3473树脂有助于显著缩短新型天线滤波器单元的生产周期。应用注塑成型工艺将多个部件一体化可以帮助制造商提升产能、更快地响应市场对5G组件不断增长的需求,并有望进一步减轻5G基站的重量和系统成本。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司




热门点击

 

推荐技术资料

耳机的焊接
    整机电路简单,用洞洞板搭线比较方便。EM8621实际采... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!