XL32F003系列微控制器采用高性能的32位ARM*Cortex*-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达64 Kbytes flash和8 Kbytes SRAM存储器，最高工作频率32MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路I2C、SPI、 USART 等通讯外设，1路12bit ADC，5个16bit定时器，以及2路比较器。

XL32F003系列微控制器的工作温度范围为-40°C~85°C，工作电压范围1.7V~5.5V。芯片提供sleep和stop低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

XL32F003系列微控制器适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC外设、游戏和GPS平台、工业应用等。

行业领先的18位架构

同类最快最精确的频谱分析功能

业界最大的标配存储深度，每通道达400Mpts

业界最快的触发重置时间，仅21ns

同级别产品中率先采用最新数字触发技术

业内最出色的触发灵敏度，达1/10000div

最佳触发抖动，小于1ps

第一款具有双路径协议分析功能的示波器

同类首款采用R&S®SmartGrid用户界面

芯片组Snapdragon 8 Gen2，其代号kalama和三丛集核心配置已经明确列出：三个核心时钟频率为 2.02GHz的小核，四个核心时钟频率为2.80GHz的中核以及一个可能是Cortex X3的大核——主频高达 3.36GHz。

在此基础上，手机本身的单核得分为1524，多核得分为4597。与之相比，目前使用高端芯片骁龙8+ Gen1的手机在测试中的中位数得分分别为1322和4179分。8 Gen2迭代提升幅度符合此前骁龙8 Gen2在CPU性能提高10%，GPU提升20%的说法。

骁龙8 Gen2芯片组型号为SM8550，采用台积电最新的4纳米工艺打造，GPU部分采用高通自研的Adreno 740架构，其相比ARM mali GPU具有一定的优势。

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