单刀双掷开关(SP2T)以及可旁路低噪声放大器(LNA)热电动势
发布时间:2022/10/29 21:17:33 访问次数:300
QPF4656和QPF4730 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)前端模块(FEM)。这些FEM充分发掘了Wi-Fi 6E频谱的潜力,功效可比当前竞品提升达25%。它们的小尺寸和集成的匹配能力有助于尽可能减少占板面积,同时在成本、尺寸和散热方面提供显著优势。
这两款FEM都配备了单刀双掷开关(SP2T)以及可旁路低噪声放大器(LNA),并采用5.945GHz至7.125GHz功率放大器(QPF4656)或5.1GHz至7.125GHz功率放大器(QPF4730)。这些FEM的发射(Tx)增益值为30dB至32dB,接收(Rx)增益值为14.5dB,噪声系数为2dB。
将QCC5171搭配Snapdragon Sound使用,还能为智能手机、无线耳机提供高品质的音乐、清晰的语音通话和超低延迟的游戏音频体验。Snapdragon Sound是Qualcomm开发的音频技术平台,集成了Qualcomm在音频、连接和移动领域的创新技术。
采用领先的aptX Adaptive技术,通过蓝牙无线连接可传输24位48kHz、24位96kHz的高清音频。除此之外,运用aptX Voice技术,使Snapdragon Sound可以支持端到端的蓝牙超宽带语音。
通过32kHz的采样频率音频,能够提供高达16kHz的平滑频响声音,这将为蓝牙耳机带来高质量的通话语音。另外aptx adaptive的低延时传输可以在游戏模式下使音频延时低至68ms。
12款CSM2F 系列功率分流电阻器,扩展其产品组合。全新系列采用铆接通孔金属传感引脚,可满足大电流应用中对电压测试点精确定位日益增长的需求。
最新型 Bourns®CSM2F系列分流电阻器产品采用 Bourns电子束焊接电阻技术设计,支持高达50瓦的高功率设计和高达1414安培的连续电流。此外,新系列采用金属合金电阻组件制成,可提供低至0.25μV/K的热电动势。
全新系列提供三种不同的表面处理,以及四种封装尺寸:6918、8518、7036和8536(公制),可为设计师提供额外的灵活性,以满足各种客户环境和焊接需求。
来源:.eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考
QPF4656和QPF4730 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)前端模块(FEM)。这些FEM充分发掘了Wi-Fi 6E频谱的潜力,功效可比当前竞品提升达25%。它们的小尺寸和集成的匹配能力有助于尽可能减少占板面积,同时在成本、尺寸和散热方面提供显著优势。
这两款FEM都配备了单刀双掷开关(SP2T)以及可旁路低噪声放大器(LNA),并采用5.945GHz至7.125GHz功率放大器(QPF4656)或5.1GHz至7.125GHz功率放大器(QPF4730)。这些FEM的发射(Tx)增益值为30dB至32dB,接收(Rx)增益值为14.5dB,噪声系数为2dB。
将QCC5171搭配Snapdragon Sound使用,还能为智能手机、无线耳机提供高品质的音乐、清晰的语音通话和超低延迟的游戏音频体验。Snapdragon Sound是Qualcomm开发的音频技术平台,集成了Qualcomm在音频、连接和移动领域的创新技术。
采用领先的aptX Adaptive技术,通过蓝牙无线连接可传输24位48kHz、24位96kHz的高清音频。除此之外,运用aptX Voice技术,使Snapdragon Sound可以支持端到端的蓝牙超宽带语音。
通过32kHz的采样频率音频,能够提供高达16kHz的平滑频响声音,这将为蓝牙耳机带来高质量的通话语音。另外aptx adaptive的低延时传输可以在游戏模式下使音频延时低至68ms。
12款CSM2F 系列功率分流电阻器,扩展其产品组合。全新系列采用铆接通孔金属传感引脚,可满足大电流应用中对电压测试点精确定位日益增长的需求。
最新型 Bourns®CSM2F系列分流电阻器产品采用 Bourns电子束焊接电阻技术设计,支持高达50瓦的高功率设计和高达1414安培的连续电流。此外,新系列采用金属合金电阻组件制成,可提供低至0.25μV/K的热电动势。
全新系列提供三种不同的表面处理,以及四种封装尺寸:6918、8518、7036和8536(公制),可为设计师提供额外的灵活性,以满足各种客户环境和焊接需求。
来源:.eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考