全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。

全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场。

这些经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开发人员设计，提供了许多与其SoC同类产品相同的优势，包括具有1.5MB闪存和256kB RAM的Cortex M33处理器，以及PSA 3级安全认证。

全新20Gbps装置，额定电压为1.8V，用来解决快速成长的USB4®Gen3、Thunderbolt™4.0及DisplayPort™2.0标准。

ReDrivers™PI2DPX2020、PI2DPX2023及PI2DPX2063专为笔记本电脑、桌面计算机、工作站、主动式传输线、显示器及扩充坞产品应用而设计。其低功耗以及体积小巧的封装也在平板计算机与笔记本电脑上进行了高度优化。

每个新的线性ReDriver都允许透过各种可用设定弹性调整讯号完整性参数，例如均衡器与平整增益。这会减轻通道损失并扩大涵盖范围。这些装置对信道链接调训具有通透特性。 此外，它们还表现出超低延迟数据 (<300ps)。

AI电路的大小从500万门缩小为2万门，仅为原来的0.4%，并将其重新构建为自有的AI加速器“AxlCORE-ODL”，同时，利用ROHM的8位高效微处理器“tinyMicon MatisseCORE™”进行AI加速器的运算控制，使得仅数十毫瓦的超低功耗AI训练和推理成为可能。

利用本产品，无需连接云服务器和事先进行AI训练，就可以设备终端将未知的输入数据和模式（例如加速度、电流、照度、声音等）形成“不同于以往（异常度）”的数值并输出，因此不仅可以降低云服务器和通信成本，还能通过终端AI进行实时故障预测（故障迹象检测）。

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