力晶半导体总经理谢再居表示，力晶第二座12寸晶圆厂将自第二季起开始投产，下半年开始会有大量的产出，预计2005年底，力晶12寸晶圆厂月产能将达7万片的规模。

　　谢再居表示，目前力晶所有标准型DRAM均已转至12寸厂生产，8寸厂约3.7万片的月产能将于2005年将全数转作代工用途，且多数为日本瑞萨代工，主要系瑞萨有高达6～8种不同的代工技术，可以维持力晶8寸厂代工的竞争力。在12寸厂产能的规划上，谢再居指出，目前约 65％的产能将用来生产标准型DRAM，30％则用来生产高密度的闪存，此外，也将提拨5％的产能作为内存代工之用。

　　至于DDR2产品布局上，谢再居表示，DDR1产品生命周期仍在，DDR1市场需求短期仍将大于DDR2，尽管力晶亦已有DDR2的生产能力，不过，在DDR2的需求未上来以前，力晶仍将以主流的DDR1为主力产品。估计2005年第四季DDR2才有机会出现五成以上的市场需求，届时力晶再转入DDR2的量产还不迟。至于力晶转换DDR2量产的时间需要多久，力晶表示，目前力晶在库存周转天数，由过去的60天大幅降至46天左右，内部目标是降至45天以内，因此，力晶转换至DDR2的时间最多不超过2个月，有相当大的弹性视市场状况迅速变更产品组合。谢再居指出，力晶今年规划，在年底前，DDR1与DDR2的产品比重约为5比5或6比4。 至于2005年资本支出方面，谢再居表示，力晶今年资本支出约新台币390亿元，主要用来作为12寸新厂厂务规划费用，一切资金均无问题，不需进行其它募资计划。

　　注释：以上涉及币种皆为新台钱（NT），特此说明。
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