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    全球第一大半导体组装和封装设备制造商ASM Pacific Technology Ltd.预估，芯片需求可能在第二季开始复苏。

　　ASM Pacific执行董事Patrick Lam表示，过去数周封装焊线机等产能相关设备订单激增，ASM昨天发布下半年获利增长放缓，销售停滞。Lam说，芯片产业正挣脱困境，第二季和今年年中之间，芯片产业增长将转强。

　　全球芯片生产龙头英特尔等芯片厂商在去年下半年开始减产，因高估市场需求。产业数据显示，去年第四季全球芯片厂商产能利用率下滑至18个月来谷底。

　　根据半导体国际产能统计机构本周稍早发布的数据，全球芯片制造商产能利用率在去年第四季下滑至18个月以来最低。芯片制造商产能利用率连续第二季下滑，在截至去年12月底的第四季由前一季经修正后的92.5下滑至86。第二季产能利用率达95.4，接近4年以来高点。

　　第四季芯片制造商每周产量相当于126万片8英寸晶圆，比前一季减少6.3%，是自2003年第一季以来首次季度下滑。第四季最大产能增加0.8%，每周生产146万片晶圆。

　　半导体国际产能统计机构成立于1994年，由41家芯片厂商组成，包括全球芯片生产龙头英特尔、三星电子、东芝和意法半导体等芯片大厂在内。

　　ASM Pacific Technology Ltd昨天发布财报指出，受惠销售上升，去年全年获利为4年以来最佳表现。