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     作为世界第三大芯片厂，亦是中国最大的芯片代工厂，中芯国际集成电路制造有限公司的营运动作及对未来趋势的看法，一直受到业内关注。公司总裁兼首席执行官(CE0)张汝京周五表示，由于去年第四季半导体业的下滑，公司已调整扩张步伐，将2005年底的芯片产量目标由此前设定的每月18.5万片减至14-15.5万片。
    他指出，中芯去年底芯片月产量为11万片，低于原计划的12.5万片。今年的资本支出也由原来的13.7亿美元下调到10亿美元。

    投资银行摩根士丹利最新研究报告亦给了一些佐证。报告指出，今年将是半导体业下降的第一年，中芯国际产品平均价格(ASP)将存明显的压力。报告决定调降公司2005年净利预期17%。

    不过张汝京在新闻会後接受路透访问时对未来仍显乐观。他指出，预计全球半导体业的下降趋势可能在上半年就会有所扭转，因为去年圣诞期间电子产品出货情况不错，各厂商需要回补一些芯片，这样就会看到全球的需求上升。

    他说，”最快3月份就会好起来，因圣诞假期销售虽不强，但也不差，因此之前的库存会有明显下降。相信这之後大家会补库存，半导体需求会上升。“

    他预计，第一季全球半导体业可能都会较艰苦，之後需求会逐步回升，今年全年将会与去年持平。由于去年大多时间半导体需求相当旺盛，因此即使今年同比持平，也已经相当不错了。

    由于下游厂商对未来前景趋于谨慎，纷纷调整库存和减缓下单速度，世界晶圆双雄台积电和联电已连续数月营收环比下滑。分析师预计第一季代工业的情况会继续下滑。

    张汝京指出，去年第四季中芯的产量利用率仍高达95%，这是因为中国本土对芯片的需求一直在增长，并未受到国际市场的影响，而中芯有一半以上的直接或间接客户位于大陆，因此公司所受影响有限。

    张汝京表示，由于去年前三季生产的逻辑芯片较多，第四季需要安排更多产量在动态随机存取记忆体(DRAM)产品上，以补足长期合同客户的订单量。但是没想到第四季DRAM价格实际降幅较预期大，因此公司需要修正综合平均售价(ASP)的预估降幅。

    「以前欠客户的DRAM量较多，大概需要两三个季度才能补足，因此第一季仍然较艰苦。」他说。不过他相信，将来高端的0.13微米逻辑产品数量会越来越大，更高端的90纳米(0.09微米)工艺第二季产量亦会逐步上升。

    中芯国际去年12月中曾公告称，去年第四季ASP下降幅度可能较此前预估的再多降1-2个百分点，毛利也会较预期的下降。公司预计1月底会公布第四季报。

    目前中芯在北京有三座12寸芯片厂，其中Fab4已于去年底投产。他透露，北京的Fab6近日已开始搬入机器，估计第二季将会有试产。

    中芯国际在上海、北京和天津共拥有10座芯片厂，其中七座是八寸厂，分布在上海和天津。