8引脚微型封装的8位微控制器，这些产品都是为简单的成本敏感应用专门设计，像安全应用、灯光照明、电源控制、小家电、传感器和电机控制等。使用简单易用的微控制器，新的ST7FLITEUS系列将其嵌入外设扩展到成本低廉的小型设备，使用户能够轻松、快速地开发应用。

新的微控制器集成了重要的系统外设，例如，一个带PWM输出的增强型2位自动重新加载定时器、具有输出捕捉功能的8-bit Lite定时器、带5个通道的超高速10位ADC和一个内部RC振荡器。 新产品含有1KB的程序存储器， -40到+125的宽工作温度范围。

可承受更大负载,同时减少损耗,GaN可用于制造可输出更高功率,同时整体尺寸更小的电源。把GaN作为业务发展重点,使用具有更高规格的晶体管。因此,未来的VIPerGaN型号将具有更高的输出功率。

新MCU采用8引脚的SO、DIP和DFN封装。DFN封装MCU是当今市场上最小的8引脚MCU，封装厚度只0.9mm，表面安装面积只有15.75mm2。 

最小10mm(0.3931in)焊锡套管(0.3931in)屏蔽层CF22连接导线热缩套符，屏蔽电缆屏蔽层焊接修理法，少20mm焊锡环损伤电缆,屏蔽层焊锡套管,热缩会管,屏蔽电缆屏蔽层焊接修理法.

在屏蔽电缆上安装1个热缩套管、2个焊锡套管、1个屏蔽层套管和3个拼接管器材包.

根据屏蔽电缆中心导线三个拼接管的位置截取导线长度,确保中心拼接管末端距离另一个拼接管末端距离最小10mm;选择合适的拼接管压接工具,完成拼接管两侧的压接工作。最后在压接完成的拼接管上使用热缩管做防护。