在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2C™或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在温度方面提供更全面的保护。

继电器过载保护功能,输入输出点分配, PLC输入输出点分配表,正转启动按钮反转启动按钮停止按钮,热继电器PLC接线。

90-nm工艺、低k绝缘材料的高密度、高性能FPGA,Stratix II系列与其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比，速度平均快39%。

Stratix II系列的高密度、出色的性能表现，使其成为当今复杂系统设计的最佳可编程逻辑选择。EP2S130的上市，将进一步扩展Altera的市场，同HardCopy®系列一起，在高密度、高性能应用上向ASIC发起挑战。

PLC接线图编程梯形图和指令语句表,编程梯形图和指令语句表,a)编程梯形图 b)指令语句表.

新器件可提供1通道和2通道输入，有8个增益等级，能在较低的工作电流下实现1MHz至18 MHz的增益带宽，降低了电源要求。新器件的工作电压为2.5伏至5.5伏，工作温度从-40oC到+125oC。

此外，新器件可以保持较低的噪音（10nV/rtHz），以及较低的偏移电压（150uV），总谐波失真加上噪声（THD+N）仅为0.0011％，设定时间为200ns，能够稳定运行于1、2、4、5、8、10、16和32V/V的增益系统。

MCP6S91和MCP6S92产品采用8-PDIP、SOIC和MSOP封装，MCP6S93产品采用MSOP封装。