近日，在半导体行业推行了近十年的标志性政策——18号文件中半导体退税政策相关条款正式终结。而作为对中国芯片产业扶持的有力支持，18号文本身则早已成为了代表国内扶持半导体发展的符号。

    但由于美国等国认为国内实行的18号文中的芯片退税政策违反了WTO原则，去年中美经过贸易争端谈判得出结果，中国于2004年9月1日起停止执行国内设计、国外流片加工的半导体产品增值税退税政策，而从2005年4月1日正式实施停止国内生产的半导体生产增值税退税政策。这意味着享受退税政策的企业，在2005年4月1日将失去退税政策的扶持。     一个阶段的结束，意味着另一个阶段的开始。尽管此前有消息称，18号文对于芯片扶持政策的替代政策将不迟于4月1日同时推出，然而时至今日，替代18号文中鼓励半导体发展退税条款的新支持政策仍未正式颁布。    

    缘由

    记者从一位参与新政策制定的人士处了解到：整个替代政策目前都已经完成，但颁布时间则是由相关行政部门具体负责。

    信产部集成电路处的一位人士告诉记者：现在相关的新半导体扶持政策确实都已经基本确定，时机成熟时推出是水到渠成的事情。但这位人士没有透露具体的推出时间，仅表示具体推出时间还要研究。

    事实上，早在去年新的半导体扶持政策就已经大致完成，而再此期间，也不时有关于新政策的内容传出。但缘何水到渠成的新扶持政策未能于意料中的日期推出呢？

    一位了解内情的人士向记者透露：半导体新扶持政策未在老18号文终结之前推出，主要的原因是防止美国等相关国家对新政策的敏感反弹，为新政策的实施过早地埋下不安定的因素。

    在制定对半导体新的扶持政策时，对于新办法的出台就有两种看法；一种认为在老18号文件扶持条款取消前(即4月1日之前)颁布新办法，将有利于稳定半导体企业，起到安定人心的作用。而另一种看法则认为新办法应更多地在执行层面上加快，而在宣布实行的时间上可以延后。

    而记者通过相关产业人士了解到，新政策尚未正式颁布的另一个原因：由于政策在具体执行层面上涉及产业、财政、税务等多个部门，而在实行操作的方式上千头万绪，在具体实施操作各部门并未能达成完全的协调一致情况下，新替代政策颁布还需要协调。    

    期待新政策

    尽管根据已知的信息，新替代政策已经基本制定完毕。但在正式颁布之前，有业内人士对此表示忧虑：4月1日之后，已经没有半导体企业再享受退税优惠。如果新的扶持政策不能尽早正式颁布，企业的损失将会加大。同时对于半导体企业来说，早日颁布新扶持政策有利于稳定国内半导体企业。

    从18号文件实施多年的情况来看，18号文件对于芯片的扶持作用是巨大的。但根据具体的条款，实际上在税赋达6%退税这一层面，目前国内没有一家企业能够符合条件并成功申请此项政策优惠；而直至后来的51号文件，将原来的税赋6%退税调整至3%退税，才有部分国内半导体企业享受到这一政策的优惠。

    因此18号文件中对于半导体的扶持政策，除了为企业提供了政策优惠之外，更多地为吸引投资，将更多的半导体企业进入国内提供了政策吸引。

    而记者在此前的采访中了解到：18号文件中对于半导体产业发展起到的主导作用是得到了肯定的。但随着产业发展，18号文件退税政策在执行中的问题逐渐出现，而相关主管部门实际上已经意识到将对原有的扶持政策进行修改，而恰逢中美贸易谈判谅解备忘录的签署为出台更有力的扶持政策提供了契机。      

    未知悬念

    由于原“18号文件”相关条款规定，中国对进口芯片征收17%的关税，而中国国内芯片制造商在缴纳该税种后，税赋达到6%实行即征即退，而后这一数字被降至3%。

    尽管18号文件中提到的退税条件是以税赋来进行考察的，实际上并没有构成对任何进口产品的歧视。但这一政策一直为美方诟病，并以“违反WTO原则”为由多次向中国抗议。并接导致18号文退税政策的取消。

    鉴于避免新的扶持政策再一次与WTO原则冲突，这次政策的制定将回避增值税等方面。一位参与新政策制定的人士告诉记者：新的扶持政策重点将是支持企业产品开发。即扶持技术研发，而在这一点上，世界各国具有相关政策，不会违反WTO相关原则。

    从此前曝光的新的半导体扶持政策来看，为了替