Spansion LCC计划新设12英寸晶圆生产线
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:230
日本富士通和AMD的半导体合资公司─Spansion LCC，正针对在日本福岛县即将设立的12英寸晶圆生产线进行考察。
富士通专务兼Spansion会长小野敏彦表示，富士通和AMD为了进一步强化在闪存芯片的竞争力，新设此生产线，预料投资额将超过1000亿日元（9.49亿美元）。
日本富士通和AMD的半导体合资公司─Spansion LCC，正针对在日本福岛县即将设立的12英寸晶圆生产线进行考察。
富士通专务兼Spansion会长小野敏彦表示，富士通和AMD为了进一步强化在闪存芯片的竞争力，新设此生产线，预料投资额将超过1000亿日元（9.49亿美元）。
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