Intel® (DE10-Nano)和Xilinx® (Cora Z7-07S)支持两种嵌入式平台，其中包括对所有相关HDL、设备驱动器、软件包和应用的支持。

每个平台都运行嵌入式ADI Kuiper Linux®，让您能够实时显示时域和频域数据，通过以太网访问实时捕捉的数据，连接热门的数据分析工具(例如MATLAB或Python)，甚至连接各种云计算实例(例如AWS和Azure)。嵌入式网关可以通过以太网向您选定的算法开发工具传输6.15 Mbps(256 kSPS × 24位)。

Sterling-LWB+模块支持新的WPA3安全标准，集成的功率放大器和低噪声放大器 (LNA) 确保了可靠的连接，即使在具有挑战性的射频环境中也是如此。

AIROC™ CYW43439芯片组解决方案，可满足工业物联网场景中的可靠性和安全性需求，能够在-40°C至+85°C的完整工业级温度范围内工作。

此款高性能的SDIO安全解决方案集成了功能齐全的Wi-Fi 4无线电模块，具备多种软件驱动程序和支持，可以轻松与任何基于Linux或Android的系统集成。这些模块与Sterling-LWB模块在机械和引脚上兼容，可以轻松升级现有设计。

检查合格后,通电校验检修步骤与方法，汽车充电桩、服务器和基站等工业设备以及空调等白色家电的效率不断提升,因此也就要求其中所用的功率半导体进一步降低功率损耗。

ROHM的新工艺实现了业界超快的反向恢复时间（trr*1），同时，与反向恢复时间存在此消彼长关系的导通电阻*2最多也可以比同等的普通产品低20%。

在反向恢复时间方面，继承了PrestoMOS系列产品已经实现的105ns（纳秒）业界超快（与TO-220FM同等封装产品相比）反向恢复时间，而且开关时的功率损耗比同等普通产品低约17%。