中国晶圆代工厂商上海宏力半导体制造有限公司日前表示，从美国一家IDM厂商引进0.13微米制造工艺的谈判已进入最后阶段。 如果双方最终达成协议，将从美国引进先进的半导体制造工艺，这暗示冷战后制订的瓦圣那协议进一步瓦解。该协议旨在限制向中国大陆扩散可能用于军事方面的技术。

　　目前，宏力主要依赖日本伙伴获得制造工艺，范围从0.15微米到0.5微米。上海宏力是一家从事集成电路制造的专业代工企业，座落于上海市浦东张江高科技园区内，占地面积24万平方米。宏力于2000年11月18日奠基，一期项目总投资为16.3亿美元，目前已建成两座12 脊娓竦某Х浚 其中一厂A线(8 枷 )已投入生产，预计2004年下半年月生产能力可达2.7万片八 脊杵 ，技术水平将达0.13微米。

　　宏力没有透露将向其转让130纳米工艺的美国厂商的名称，但宏力表示，宏力将在今年底前布署和试运行，2005年下半年开始供应0.13微米芯片。并计划在2005年与同一家美国公司合作开发90纳米制造技术。可能在一个月后公开这家美国公司的名字。上海宏力董事长为中科院院士邹世昌，原董事长蔡瑞珍任顾问，台湾宏仁集团董事长王文洋担任宏力首席执行官。

　　市场调研公司Semico认为，潜在的合作伙伴不多，可能包括Freescale Semiconductor和LSI Logic。IBM和德州仪器也是可能的人选，但可能性较低，因为它们与其它晶圆代工厂商存在合作关系。