我国IC产业全面提速 文章来源:中国电子报社 作者:中国半导体行业协会 徐小田 李珂
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:712
中国的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业(1965年-1980年)、引进提高(1981年-1989年)和重点建设(1990年-1999年)三个发展阶段。经过近40年的发展,从无到有,从小到大,不但在产业上初步形成了一定规模,而且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩,特别是最近几年,国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。以2000年国务院18号文件颁布为标志,中国集成电路产业正在进入全面快速发展的新阶段。回顾这40年的发展历程,特别是近20年来的发展,中国集成电路产业呈现出如下八个变化。
行业规模迅速扩大
回顾20年来我国集成电路产业规模的增长情况,从1984年至1993年期间,国内集成电路产量一直未能超过1亿块的规模。直到1994年产量才开始迅速上升,并以高增长率稳步提高。1995年-2003年,我国集成电路产量的年均增长率达到41.1%,集成电路销售额的年均增长率则达到34%,到2003年,国内集成电路总产量首次突破100亿块,达到124.1亿块,销售额达到351亿元,分别是1995年产量和销售额的16倍和10倍。中国集成电路产业规模已经由1995年不足世界集成电路市场总规模的千分之五提高到2003年的百分之三。
2004年,中国集成电路产业继续加速发展,IC设计、芯片制造和封装测试三大行业规模都迅速扩大。其中,芯片制造行业预计全年将完成销售收入170亿元,与2003年相比其规模扩大了1.7倍;IC设计业销售收入预计将达到80亿元,同比增幅达到70%以上;而封装测试业销售收入规模则有望突破300亿元,同比增长也在20%以上。在芯片制造、IC设计和封装测试三业共同发展的带动下,2004年中国集成电路产业整体呈现出前所未有的良好发展势头,预计全行业全年销售收入总规模将达到540亿元,同比增长率接近54%,比2003年31%的增幅提高了20个百分点以上。目前中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。
产业链格局日渐完善
经过几十年的发展,特别是从20世纪90年代开始,中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举,各自相对独立发展的格局。目前,中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
就IC设计业来说,自1986年北京成立了第一家专业设计公司(现中国华大集成电路设计中心)至今,随着国内集成电路市场需求的快速增长,近20年来国内IC设计业也取得了快速发展。目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已经有近500家,设计行业从业人员已经接近2万人。目前国内IC产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上,2003年国内销售额过亿元的IC设计企业已经有大唐微电子、杭州士兰等11家。而2004年行业内预计将出现首家销售收入过亿美元的企业,同时销售收入过亿元人民币的设计企业也将接近20家。IC设计业已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。
芯片制造业方面,20世纪90年代“908”工程(华晶项目)和“909”工程(华虹NEC项目)的建成,分别使我国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线,而2004年中芯国际在北京芯片生产线的建成投产则使中国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至2004年底,国内已经有集成电路芯片制造企业近50家,拥有各类集成电路芯片生产线64条(包括在建/筹建生产线29条)。其中,12英寸生产线1条,8英寸生产线20条,6英寸生产线19条,5英寸生产线9条,4英寸生产线15条。国内芯片制造行业的总投片能力已经达到60万片/月(按8英寸折算)。
在国内封装测试业的发展上,1995年之前行业主体一直由华晶、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红等国内独立封装测试企业组成。但近10年来,随着Freescale(Motorola)、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等国际大型半导体企业纷纷来华建立封装测试基地,国内封装测试行业的产量和销售额开始大幅增长,而外资企业也开始成为封装测试行业的一支主要力量。目前国内封装测试企业已经达到110余家,其中年封装量超过1亿块的企业已经超过20家。2003年国内集成电路总封装能力已经超过100亿块。从国内各企业的封装形式看,传统封装形式,如DIP、SOP、QFP等都已经大批量生产,同时随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级,PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成规模生产能力。
从目前国内集成电路产业各价值链的构成状况看,IC设计业在2003年国内集成电路产业中所占比重首次突破10%,达到12.8%。而芯片制造业在规模迅速扩大的同时在国内集成电路产业中的重要性也不断提升,2003年其在产业总销售收入中所占份额已经达到17.2%。作为国内集成电路产业的主要组
中国的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业(1965年-1980年)、引进提高(1981年-1989年)和重点建设(1990年-1999年)三个发展阶段。经过近40年的发展,从无到有,从小到大,不但在产业上初步形成了一定规模,而且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩,特别是最近几年,国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。以2000年国务院18号文件颁布为标志,中国集成电路产业正在进入全面快速发展的新阶段。回顾这40年的发展历程,特别是近20年来的发展,中国集成电路产业呈现出如下八个变化。
行业规模迅速扩大
回顾20年来我国集成电路产业规模的增长情况,从1984年至1993年期间,国内集成电路产量一直未能超过1亿块的规模。直到1994年产量才开始迅速上升,并以高增长率稳步提高。1995年-2003年,我国集成电路产量的年均增长率达到41.1%,集成电路销售额的年均增长率则达到34%,到2003年,国内集成电路总产量首次突破100亿块,达到124.1亿块,销售额达到351亿元,分别是1995年产量和销售额的16倍和10倍。中国集成电路产业规模已经由1995年不足世界集成电路市场总规模的千分之五提高到2003年的百分之三。
2004年,中国集成电路产业继续加速发展,IC设计、芯片制造和封装测试三大行业规模都迅速扩大。其中,芯片制造行业预计全年将完成销售收入170亿元,与2003年相比其规模扩大了1.7倍;IC设计业销售收入预计将达到80亿元,同比增幅达到70%以上;而封装测试业销售收入规模则有望突破300亿元,同比增长也在20%以上。在芯片制造、IC设计和封装测试三业共同发展的带动下,2004年中国集成电路产业整体呈现出前所未有的良好发展势头,预计全行业全年销售收入总规模将达到540亿元,同比增长率接近54%,比2003年31%的增幅提高了20个百分点以上。目前中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。
产业链格局日渐完善
经过几十年的发展,特别是从20世纪90年代开始,中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举,各自相对独立发展的格局。目前,中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
就IC设计业来说,自1986年北京成立了第一家专业设计公司(现中国华大集成电路设计中心)至今,随着国内集成电路市场需求的快速增长,近20年来国内IC设计业也取得了快速发展。目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已经有近500家,设计行业从业人员已经接近2万人。目前国内IC产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上,2003年国内销售额过亿元的IC设计企业已经有大唐微电子、杭州士兰等11家。而2004年行业内预计将出现首家销售收入过亿美元的企业,同时销售收入过亿元人民币的设计企业也将接近20家。IC设计业已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。
芯片制造业方面,20世纪90年代“908”工程(华晶项目)和“909”工程(华虹NEC项目)的建成,分别使我国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线,而2004年中芯国际在北京芯片生产线的建成投产则使中国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至2004年底,国内已经有集成电路芯片制造企业近50家,拥有各类集成电路芯片生产线64条(包括在建/筹建生产线29条)。其中,12英寸生产线1条,8英寸生产线20条,6英寸生产线19条,5英寸生产线9条,4英寸生产线15条。国内芯片制造行业的总投片能力已经达到60万片/月(按8英寸折算)。
在国内封装测试业的发展上,1995年之前行业主体一直由华晶、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红等国内独立封装测试企业组成。但近10年来,随着Freescale(Motorola)、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等国际大型半导体企业纷纷来华建立封装测试基地,国内封装测试行业的产量和销售额开始大幅增长,而外资企业也开始成为封装测试行业的一支主要力量。目前国内封装测试企业已经达到110余家,其中年封装量超过1亿块的企业已经超过20家。2003年国内集成电路总封装能力已经超过100亿块。从国内各企业的封装形式看,传统封装形式,如DIP、SOP、QFP等都已经大批量生产,同时随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级,PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成规模生产能力。
从目前国内集成电路产业各价值链的构成状况看,IC设计业在2003年国内集成电路产业中所占比重首次突破10%,达到12.8%。而芯片制造业在规模迅速扩大的同时在国内集成电路产业中的重要性也不断提升,2003年其在产业总销售收入中所占份额已经达到17.2%。作为国内集成电路产业的主要组