NIC薄膜芯片电容稳定性高 容值为100pF至0.22μF
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:333
NIC Components公司推出NSHC系列薄膜芯片电容。该器件采用堆栈式金属聚丙烯硫化物(PPS)薄膜结构，有利于获得稳定的性能。据该公司介绍，此系列电容可替代性能相对不太稳定的II类多层陶瓷电容(MLCC)。
NSHC系列电容提供标准的EIA 0603、0805、1206、1210、1913和2416等规格，电容值在100pF至0.22μF之间，电压值为16Vdc或50Vdc。
NSHC系列电容不仅性能不随时间、电压和温度变化而变化，而且抗潮湿和破裂，工作温度范围在–55℃至+125℃之间。NSHC系列电容可选择无铅引脚终端，采用卷轴封装。
（转自 国际电子商情）
NIC Components公司推出NSHC系列薄膜芯片电容。该器件采用堆栈式金属聚丙烯硫化物(PPS)薄膜结构，有利于获得稳定的性能。据该公司介绍，此系列电容可替代性能相对不太稳定的II类多层陶瓷电容(MLCC)。
NSHC系列电容提供标准的EIA 0603、0805、1206、1210、1913和2416等规格，电容值在100pF至0.22μF之间，电压值为16Vdc或50Vdc。
NSHC系列电容不仅性能不随时间、电压和温度变化而变化，而且抗潮湿和破裂，工作温度范围在–55℃至+125℃之间。NSHC系列电容可选择无铅引脚终端，采用卷轴封装。
（转自 国际电子商情）
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