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    三年前，由于半导体技术的迅猛发展，芯片业巨头德州仪器需要花费3亿到4亿美元去升级他们的工厂。然而公司并不想这样做，所以选择采用折衷的方式，希望可以找到一家合约芯片制造商利用其新生产线去帮助德州仪器完成芯片的制造。

　　但德州仪器却找不到合作者。一些出名的制造商如台积电、联华电子和特许半导体等公司由于TI的特殊要求而对此合作不屑一顾。德州仪器负责外包生产的副总裁Tom Thorpe表示，公司要求先在其达拉斯的工厂先制造出芯片的半制成品，然后才拿到合作者工厂中生产出成品。但这些工厂通常只会接受制造完整芯片的订单，因为这样能从中获取更高的利润。

　　但一家大陆新企业中芯国际却愿意接受这个要求。Thorpe表示，像大部分的大陆芯片制造公司一样，中芯国际是一家年轻而富有冲劲的公司。现在德州仪器和中芯国际已经密不可分，在以后几年中，中芯将会和德州仪器有更密切的合作。

　　由于多个方面的原因，中国的芯片制造厂商在国内和国际都大展拳脚。其中一个原因是国内的需求不断飙升。IC Insight预测，今年中国会消化约值343亿美元的芯片，成为世界上最大的芯片市场。

　　如今，大陆使用的大部分芯片都依靠进口。但受到利润的吸引，许多公司都把半导体制造工厂搬到了中国大陆。德州仪器和中芯国际的联姻取得成功，预计会有更多的公司愿意和中国大陆制造商进行合作。

　　中国大陆的芯片业成长非常迅速。第一代半导体工厂于四五年前投入生产。一开始，由于有很多条国际法例禁止国外公司将其先进的芯片制造技术移植到中国大陆，大陆的制造商经营非常困难。他们似乎只能接一些台湾厂商不愿意去做的低端芯片订单。

　　但发展到如今，大陆的制造商已经不落后于任何人。他们的产品价格通常都比竞争对手低10%到20%。iSuppli分析员Len Jelinek表示，由于这些企业通常都得到政府的津贴，可以承受大量的亏损，因此“只要能收回成本，他们就愿意把产品卖出去了。”

　　如此一来，中芯国际、上海新进、华微电子和上华半导体等公司名声大振，在市场上占有一席之地。Jelinek表示，中芯国际的产品已经成为了主流的选择，而过去，消费者一般选择的是台积电和联华电子的产品。

　　去年，大陆厂商生产了价值24亿美元的芯片。2003年，占全世界产能的4%。但Jelinek估计，到2007年，这个数字将番倍为9%。虽然今年全球对芯片的需求量增长比去年慢很多，但大陆厂商所占的市场份额预计依然会有所增加。为了抢占市场，大陆厂商会将更多地在价格上做文章。中国大陆的低劳动成本和政府津贴是他们手上的王牌。

　　事实上，如台积电和意法半导体等许多主要芯片制造商都已经在中国大陆设厂，又或者是与大陆制造商进行合作。意法半导体的副总裁Laurent Bosson表示，“哪里的顾客多，我们就在哪里生产芯片。中国大陆已经成为了世界的芯片制造车间。”

　　大陆制造商的低价策略对整个业界都构成了不小的压力。研究机构Semico Research分析员Joanne Itow表示，那些没有在中国大陆设厂的芯片制造商必须面对竞争对手的低价产品的挑战。

　　当然，这些大陆制造商也不能长期地贱卖产品。许多公司已经上市，投资者不会像政府一样，愿意看到亏损的局面。何况客户看重的不仅仅是低廉的价格。台积电的品牌管理总监Chuck Byers表示，“价格只是其中一个因素。在中国大陆经营企业，仍然要承担许多风险。”