天玑8000的CPU为4个A78大核+4个A55小核的架构，GPU是Mali-G510 MC6的V9架构，性能提升多达100%，同时能效也提升了22%。据悉，天玑8000的安兔兔跑分在75万左右，还是工程机跑分，量产机型跑分大概率会在80万+。

天玑9000对上骁龙8，天玑8000则是用于对抗骁龙888。对比骁龙888，天玑8000工艺相同、性能可能要略差一些，但具备功耗上的领先，同时还会有价格上的优势。那么天玑8000手机什么时候上市?从目前的情况看，搭载天玑8000的手机，上市时间比天玑9000还要晚，估计要在4月-5月份。

随着AI人工智慧、物联网等创新科技发展，带动多元化应用，在技术上也朝着更多工、高效能、小尺寸等方向迈进。

110纳米和180纳米BCD平台为需要电源管理 IC (PMIC)、电池管理 IC (BMIC) 和快速无线充电 IC 的应用，提供一流的芯片设计套件和集成产品解决方案。

马达一个柱塞的受力情况F表示液压油对柱塞的压力,FN是固定斜盘对柱塞的反作用力,因斜盘滑道与滑块间摩擦力很小,可以忽略,故FN与斜盘表面垂直。

在华为海思的麒麟高端芯片短期内无法生产的情况下，高通和联发科两大芯片巨头的较量更加激烈，除了天玑9000之外，联发科还憋了两个大招：两款基于5nm工艺的次旗舰芯片，天玑9000的“小弟”天玑8000，以及天玑1200的升级版—天玑1300。

联发科芯片向来比高通便宜,这也是为什么联发科近两年来突飞猛进,市场份额赶超高通重要原因之一。