通用微控制器使用窄光束LED减少了93%光束角
发布时间:2022/2/8 13:18:16 访问次数:89
混合晶体谐振器（HCR）融合了目前陶瓷谐振器采用的节省空间的封装技术和小型石英晶体元件。该封装技术具有小型尺寸和低成本，同时保持总容差为+/-200 ppm。
XRCGA系列适合于串行ATA接口（硬盘驱动器、存储器驱动器和光盘驱动器）、通用串行总线(USB 2.0)接口和通用微控制器使用。
混合晶体谐振器尺寸为2.0-mm x 1.60-mm x 0.7-mm，初始容差为/-100 ppm，频率温度漂移和频率老化漂移为+/- 50ppm。该谐振器还符合ROHS和卤素标准。
五款新的Mac设备，包括Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭载M系列自研芯片。
此外，还将带来iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR头显产品。
众所周知，早在去年11月苹果公司就发布了自己的自研芯片M1，市场消息称原计划在2021年上半年第二颗自研芯片M2就会上市，但因为芯片荒的影响，以及苹果自身的准备问题因此迟迟没有面世。只能先推出了M1 Pro和M1 Max来满足市场需求。
QuasarBrite窄光束LED采用表面贴装(SMT）封装,能产生高强度红、绿或蓝光的窄光束。
与传统SMT封装的LED相比，这些窄光束LED减少了93%光束角，使其非常适用于需要集中的高强度光束的医疗设备、安全、传感器和可见光照明应用。
内部抛物反射面也能把光聚成为束，允许采用标准能耗75 mW或更低能耗的LED就能获得高强度光。
这些LED在-6°视角提供高达100 cd强度。QuasarBrite LED符合RoHs标准，具有三种尺寸：4mm (光束角度为12至22°)、6mm (光束角度为14至24°)和8mm（光束角度为14至18°）。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
混合晶体谐振器（HCR）融合了目前陶瓷谐振器采用的节省空间的封装技术和小型石英晶体元件。该封装技术具有小型尺寸和低成本，同时保持总容差为+/-200 ppm。
XRCGA系列适合于串行ATA接口（硬盘驱动器、存储器驱动器和光盘驱动器）、通用串行总线(USB 2.0)接口和通用微控制器使用。
混合晶体谐振器尺寸为2.0-mm x 1.60-mm x 0.7-mm，初始容差为/-100 ppm，频率温度漂移和频率老化漂移为+/- 50ppm。该谐振器还符合ROHS和卤素标准。
五款新的Mac设备，包括Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭载M系列自研芯片。
此外，还将带来iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR头显产品。
众所周知，早在去年11月苹果公司就发布了自己的自研芯片M1，市场消息称原计划在2021年上半年第二颗自研芯片M2就会上市，但因为芯片荒的影响，以及苹果自身的准备问题因此迟迟没有面世。只能先推出了M1 Pro和M1 Max来满足市场需求。
QuasarBrite窄光束LED采用表面贴装(SMT）封装,能产生高强度红、绿或蓝光的窄光束。
与传统SMT封装的LED相比，这些窄光束LED减少了93%光束角，使其非常适用于需要集中的高强度光束的医疗设备、安全、传感器和可见光照明应用。
内部抛物反射面也能把光聚成为束，允许采用标准能耗75 mW或更低能耗的LED就能获得高强度光。
这些LED在-6°视角提供高达100 cd强度。QuasarBrite LED符合RoHs标准，具有三种尺寸：4mm (光束角度为12至22°)、6mm (光束角度为14至24°)和8mm（光束角度为14至18°）。
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