高通起诉遭驳回，美信将继续开发其射频芯片
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:296
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)日前宣布，高通公司(Qualcomm)有关美信延迟开发和推出面向蜂窝应用的直接转换射频(RF)芯片的诉求已遭法庭驳回。所涉及到的具体芯片包括美信的 WC31和WC32芯片组，系美信面向双频应用的接收器和发射器产品。
美信公司声明：“法庭并没有限制美信开发、生产和销售这些或其他芯片的权利。”该公司还进一步表示：“法庭还宣布将颁布初步禁令，要求高通公司的机密信息不得提供给第三方，或被美信公司使用。法庭已经表明将要求美信的客户知晓这一禁令。”
高通于2002年针对美信公司提起专利诉讼，这些专利“涵盖了通过无线电话发送、接收和处理无线信号的有关发明”。但美信对此予以否认，且在2004年4月，美信就CDMA专利和技术对高通公司提出了反诉。
（转自 电子爱好者）
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)日前宣布，高通公司(Qualcomm)有关美信延迟开发和推出面向蜂窝应用的直接转换射频(RF)芯片的诉求已遭法庭驳回。所涉及到的具体芯片包括美信的 WC31和WC32芯片组，系美信面向双频应用的接收器和发射器产品。
美信公司声明：“法庭并没有限制美信开发、生产和销售这些或其他芯片的权利。”该公司还进一步表示：“法庭还宣布将颁布初步禁令，要求高通公司的机密信息不得提供给第三方，或被美信公司使用。法庭已经表明将要求美信的客户知晓这一禁令。”
高通于2002年针对美信公司提起专利诉讼，这些专利“涵盖了通过无线电话发送、接收和处理无线信号的有关发明”。但美信对此予以否认，且在2004年4月，美信就CDMA专利和技术对高通公司提出了反诉。
（转自 电子爱好者）
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