Bruchsal的西门子德马泰克电子组装系统部门（SD EA）最近在慕尼黑的Productronica展上向欧洲市场推出了新型紫外激光设备Microbeam 3205。这台机器是以久经考验的紫外激光技术的单光束理念为基础，与以前的机器相比在性能上提高了30%。从维护费用考虑，西门子德马泰克的单光束理念相较于现有的拥有两个独立光束的双光头系统是要出色得多。Microbeam激光钻孔系统能够钻最小的孔，这些孔被用于对一个电路层和一个更深电路层进行互连。西门子德马泰克的Microbeam系统结合了先进的激光技术和一个特别开发的偏转控制单元，其技术原则就是更进一步推动紫外激光源的开发，以产生更高的峰值功率使基材上的热效应最小化。其结果就是获得更好的工艺质量，尤其是在光纤加固材料上。结合了激光的高脉频率，Microbeam在钻孔速率上达到了空前的高度。

    西门子德马泰克的Microbeam系列单光束理念为现今由于电子产品的不断发展而产生的技术挑战提供了最具性价比的解决方案。这反映在不断增加的小型化和复杂化上，并可从诸如无线通讯、航空工程或医疗设备这样的先进行业上得到印证。传统的制造工艺不断接近着他们的技术极限。新的IC元件和所谓的先进封装，例如BGAs、CSPs或DCAs，需要多层板的（有序）叠加以应对不断增加的封装密度。消除半导体技术和基板技术之间小型化技术差距的能力在工艺流程中扮演着重要的角色。

    对于印制电路板的制造商来说，这就意味着更细的线宽/线距、更小的路径以及层与层间距的缩短（微小孔），还要能有效地利用成本来生产并提高质量。总结这些技术（微小孔激光钻孔以及在电路板上进行极细间距刻线）为一个术语就是“高密度互连”（HDI）。

    另一项Microbeam机器所解决的技术挑战就是使用激光蚀刻法来制成极细间距的电路轨迹，也可以进行激光直接刻线（铜箔蚀刻）或者通过剥除用于化学抗蚀的沉锡层进行间接刻线。Microbeam 3205可如此高速度且高精度地进行阻焊层局部切割来进行30um/30um线宽/线距的刻线。由于拥有其独有的灵活性，Microbeam 3205是面对现在乃至未来来自基板以及PCB行业挑战的最佳答案。