i.MX35 PDK集成模块化迅速察觉到系统内温度变化情况
发布时间:2022/1/21 8:25:46 访问次数:103
i.MX35 PDK 基于强大的ARM1136内核，是适用于各种应用的高性能、低功耗和经济高效的解决方案，包括那些需要开放操作系统和强大用户界面的器件。 i.MX35 PDK 板支持全系列 i.MX35 产品。
为i.MX35 系列应用处理器提供产品开发工具包（PDK），继续帮助客户节省开发时间，优化设计工作。这些工具包依托i.MX31和 i.MX27 PDK的成功经验，在精选的Linux 或 Windows Embedded CE操作系统中包括了开发板、layout和设计文件以及软件。
i.MX35 PDK的集成模块化设计实现了高效的开发流程，这是加快硬件和软件集成的关键优势。
Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2C™或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。
新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在温度方面提供更全面的保护。
EP2S130器件使Altera成为业内最高密度FPGA的制造者，其等价逻辑单元（LEs）数量达到132,540，比目前任何上市的FPGA都要大50%以上。
Stratix II系列的高密度、出色的性能表现，使其成为当今复杂系统设计的最佳可编程逻辑选择。EP2S130的上市，将进一步扩展Altera的市场，同HardCopy®系列一起，在高密度、高性能应用上向ASIC发起挑战。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
i.MX35 PDK 基于强大的ARM1136内核，是适用于各种应用的高性能、低功耗和经济高效的解决方案，包括那些需要开放操作系统和强大用户界面的器件。 i.MX35 PDK 板支持全系列 i.MX35 产品。
为i.MX35 系列应用处理器提供产品开发工具包（PDK），继续帮助客户节省开发时间，优化设计工作。这些工具包依托i.MX31和 i.MX27 PDK的成功经验，在精选的Linux 或 Windows Embedded CE操作系统中包括了开发板、layout和设计文件以及软件。
i.MX35 PDK的集成模块化设计实现了高效的开发流程，这是加快硬件和软件集成的关键优势。
Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2C™或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。
新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在温度方面提供更全面的保护。
EP2S130器件使Altera成为业内最高密度FPGA的制造者，其等价逻辑单元（LEs）数量达到132,540，比目前任何上市的FPGA都要大50%以上。
Stratix II系列的高密度、出色的性能表现，使其成为当今复杂系统设计的最佳可编程逻辑选择。EP2S130的上市，将进一步扩展Altera的市场，同HardCopy®系列一起，在高密度、高性能应用上向ASIC发起挑战。
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