低密度的产品,将功耗降低了一半以上,同时保持了一流的功能.没有其他同类别产品能与之媲美。Microchip最新的低密度PolarFire FPGA(MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）凭借超低功耗.

超过市场上任何低密度FPGA或SoC FPGA同类产品的性能/功耗指标，拥有快速的FPGA结构和信号处理能力、功能最强的收发器以及业界唯一基于硬化应用级RISC-V®架构的复合处理器，具有2兆字节（MB）的二级缓存和低功耗DDR4（LPDDR4）内存支持。

该产品组合包括25K逻辑元素的多核RISC-V SoC和50K逻辑元素的FPGA，为新应用开启无限可能。

AS3501和AS3502在1.5V电源驱动16Ω扬声器时，单端模式下功率高达34mW，桥接条件下的功率超过100mW。两个器件在实现有源降噪功能的同时仍能保证出色的音质，确保信噪比（SNR）>100dB、总谐波失真（THD）<0.1%。

现有的有源降噪解决方案在激活时大多会出现人工噪声，而AS3501和AS3502可以很好地解决这个问题，极具竞争优势。

第一颗拥有太空应用资格的DSP组件，其强大性能可满足太空电子系统的需求。SMV320C6701 DSP是一种高性能浮点组件，符合军用性能38535 (MIL-PRF-38535) Qualified Manufacturer List (QML) Class V太空应用标准。

通信和控制系统、星际探险的登陆船和探测船、样本采集装置和许多其它先进的信号处理设备，都有赖于符合太空应用要求的零件技术。

TI率先推出具备Class V处理能力的SMV320C6701 DSP后，成为业界中能满足这类特殊应用需求的半导体厂商；TI所供应的组件除了具备更高性能、更低功耗及更高集成度等特性之外，更能在极端险恶的太空环境下工作。

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