功率预算内支持无快门补偿和图像增强嵌入式算法小尺寸
发布时间:2022/1/17 12:28:15 访问次数:181
Xenics是红外成像技术的先驱，拥有20年的历史，一直致力于提供一流的短波、中波和长波红外成像仪、内核和摄像机产品组合。
在设计热成像系统时，SWaP（尺寸、重量和功率）是极其重要的考虑因素。对我们的客户来说，这些是关键的差异化能力。
Microchip的SmartFusion 2®和PolarFire FPGA为我们在当前和下一代产品组合中，在极低的功率预算内支持无快门补偿和图像增强等嵌入式算法所需的小尺寸、功率效率和处理资源之间提供了最佳平衡。
通过在 DSP、内存、外设、RISC 处理器与模拟组件之间进行顺畅的通信，该 90 纳米加工技术还可轻松实现片上系统架构的集成。
架构的构想与设计方面的增强实现了创新,在2000年中,对C64x系列产品实施的几种架构的创新均面向当今高速的90纳米工艺技术,从而实现 1 GHz的时钟频率。
随着汽车的复杂性不断提高，以及人工智能技术的普及，英飞凌的AURIX™ TC4x生态圈获得了业界的广泛关注。AURIX™ TC4x能够帮助客户提升产品的易用性，并将产品快速推向市场。英飞凌正与新思科技合作，加快软件开发速度，为AURIX™ TC4x系列微控制器提供支持。
新思科技推出支持TC4x的虚拟器开发套件（VDK）可以在设计阶段提升软件开发速度。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
Xenics是红外成像技术的先驱，拥有20年的历史，一直致力于提供一流的短波、中波和长波红外成像仪、内核和摄像机产品组合。
在设计热成像系统时，SWaP（尺寸、重量和功率）是极其重要的考虑因素。对我们的客户来说，这些是关键的差异化能力。
Microchip的SmartFusion 2®和PolarFire FPGA为我们在当前和下一代产品组合中，在极低的功率预算内支持无快门补偿和图像增强等嵌入式算法所需的小尺寸、功率效率和处理资源之间提供了最佳平衡。
通过在 DSP、内存、外设、RISC 处理器与模拟组件之间进行顺畅的通信，该 90 纳米加工技术还可轻松实现片上系统架构的集成。
架构的构想与设计方面的增强实现了创新,在2000年中,对C64x系列产品实施的几种架构的创新均面向当今高速的90纳米工艺技术,从而实现 1 GHz的时钟频率。
随着汽车的复杂性不断提高，以及人工智能技术的普及，英飞凌的AURIX™ TC4x生态圈获得了业界的广泛关注。AURIX™ TC4x能够帮助客户提升产品的易用性，并将产品快速推向市场。英飞凌正与新思科技合作，加快软件开发速度，为AURIX™ TC4x系列微控制器提供支持。
新思科技推出支持TC4x的虚拟器开发套件（VDK）可以在设计阶段提升软件开发速度。
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