1W表面贴装隔离型DC/DC转换器节省了PCB空间
发布时间:2021/12/31 23:59:56 访问次数:327
体积最小的combo版microSD/SIM卡combo连接器，可将两个存储卡功能整合到一个元件上，节省了PCB空间。
该连接器包含一个反向安装的8电路microSD插槽，还有6电路或8电路正常安装的SIM卡插槽。安装高度为2.75毫米，长和宽为17.7毫米，可见的焊接末端位于连接器两侧以便于安装和检查，回流焊接后还提供最大为0.1毫米的共面控制。
microSD部分包括推-推弹出功能，用于卡的插入和取出，略大些的SIM卡区采用经济的推拉式弹出方式。
该连接器功能包括检测开关，可识别卡插入，擦除功能可保证稳定的电子接触性，卡方向性功能可防止卡的不当插入，使用寿命为7,000次插入/拔出。
随着先进封装技术的进步，得益于在3D-IC领域的成功经验，我们看到客户的强烈需求，需要开发一款将设计实现技术与系统级规划和分析更加紧密集成的平台。
随着行业持续推进开发更大差异化的3D堆叠裸片配置，全新Integrity 3D-IC平台将帮助客户实现系统驱动的PPA目标，降低设计复杂度，加速产品上市。
Intgrity 3D-IC平台是 Cadence广泛 3D-IC解决方案的组成部分，在数字技术之上同时集成了系统、验证及IP功能。
NTF系列1W表面贴装隔离型DC/DC转换器，IC型真正表面贴装封装有助于简化客户设计中包含的器件.该系列转换器具有较宽的输入范围,适用于电池供电的产品和其他多种应用,特别是需要大容量的应用。
NTF系列符合RoHS标准，工作温度为-40C 至+85C，平均失效前时间（MTTF）为140万小时。
(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
体积最小的combo版microSD/SIM卡combo连接器，可将两个存储卡功能整合到一个元件上，节省了PCB空间。
该连接器包含一个反向安装的8电路microSD插槽，还有6电路或8电路正常安装的SIM卡插槽。安装高度为2.75毫米，长和宽为17.7毫米，可见的焊接末端位于连接器两侧以便于安装和检查，回流焊接后还提供最大为0.1毫米的共面控制。
microSD部分包括推-推弹出功能，用于卡的插入和取出，略大些的SIM卡区采用经济的推拉式弹出方式。
该连接器功能包括检测开关，可识别卡插入，擦除功能可保证稳定的电子接触性，卡方向性功能可防止卡的不当插入，使用寿命为7,000次插入/拔出。
随着先进封装技术的进步，得益于在3D-IC领域的成功经验，我们看到客户的强烈需求，需要开发一款将设计实现技术与系统级规划和分析更加紧密集成的平台。
随着行业持续推进开发更大差异化的3D堆叠裸片配置，全新Integrity 3D-IC平台将帮助客户实现系统驱动的PPA目标，降低设计复杂度，加速产品上市。
Intgrity 3D-IC平台是 Cadence广泛 3D-IC解决方案的组成部分，在数字技术之上同时集成了系统、验证及IP功能。
NTF系列1W表面贴装隔离型DC/DC转换器，IC型真正表面贴装封装有助于简化客户设计中包含的器件.该系列转换器具有较宽的输入范围,适用于电池供电的产品和其他多种应用,特别是需要大容量的应用。
NTF系列符合RoHS标准，工作温度为-40C 至+85C，平均失效前时间（MTTF）为140万小时。
(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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