驱动器芯片节省电路板面积40%随功率管电流增大而减小
发布时间:2021/12/31 18:02:23 访问次数:1293
新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN,这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片,为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计,可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计,并增强系统可靠性。
新器件利用意法半导体新一代的VIPower* M0-9技术,在 6mm x 6mm QFN 封装中整合一个带3.3V 数字逻辑电路的高效 40V 沟槽垂直 MOSFET和高精度模拟电路,其紧凑尺寸和高集成度比市场上现有类似驱动器芯片节省电路板面积高达 40% 。
三星明年新旗舰将配备一款型号为Exynos 2200的旗舰芯片,其将会配备AMD RDNA架构的GPU,整体性能会得到跃进式提升。
此外,新发布的软件还可为图像过滤工具以及PatMax 和 PatInspectTM提供多核支持。客户可手动调节内核的使用方式,或者不管可用核数的多少,仅依靠操作系统获得最佳应用速度。
该软件包括新型 SearchMaxTM 和 ColorExtractorTM 颜色工具。
在 -40~85 ℃范围内,当 IL=200 mA 时,比率变化最大,误差为 13.3%,因此,该电路受温度影响的检测精度为86.7%以上。需要说明的是,当温度 T=-40 ℃时电流很大,由于芯片发热,该结果不一定成立,因此可见,该电路的检测精度会更高。
(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN,这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片,为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计,可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计,并增强系统可靠性。
新器件利用意法半导体新一代的VIPower* M0-9技术,在 6mm x 6mm QFN 封装中整合一个带3.3V 数字逻辑电路的高效 40V 沟槽垂直 MOSFET和高精度模拟电路,其紧凑尺寸和高集成度比市场上现有类似驱动器芯片节省电路板面积高达 40% 。
三星明年新旗舰将配备一款型号为Exynos 2200的旗舰芯片,其将会配备AMD RDNA架构的GPU,整体性能会得到跃进式提升。
此外,新发布的软件还可为图像过滤工具以及PatMax 和 PatInspectTM提供多核支持。客户可手动调节内核的使用方式,或者不管可用核数的多少,仅依靠操作系统获得最佳应用速度。
该软件包括新型 SearchMaxTM 和 ColorExtractorTM 颜色工具。
在 -40~85 ℃范围内,当 IL=200 mA 时,比率变化最大,误差为 13.3%,因此,该电路受温度影响的检测精度为86.7%以上。需要说明的是,当温度 T=-40 ℃时电流很大,由于芯片发热,该结果不一定成立,因此可见,该电路的检测精度会更高。
(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)