软开关驱动方式相比抑制马达转动时产生噪声实现更静音化低振动化
发布时间:2023/12/31 12:23:47 访问次数:7
三相风扇马达驱动IC,其中的升压电路等必需使用外接元器件(4个电容器),而ROHM这次开发的BH6713NUV由于有效地利用了独创的电路设计和Bi-CMOS工艺,所以不再需要这几个外接元器件。
而且,在采用超小型VSON010V3030 (3.0mm ´ 3.0mm Max.1.0mm) 封装的同时,削减了风扇马达的安装面积,减少了引脚数,是业界超小的,实现了省空间化。
另外,在性能方面,由于采用了ROHM独创的PWM控制新的通电方式,所以与最常用的软开关驱动方式相比,它能够抑制马达转动时产生的噪声,实现了更静音化、低振动化。
自动对焦用LED「SML-L1 系列」、「SML-J1 系列」的主要特长
实现了业界领先的侧视型封装 (SML-L1: 3.6mm x 4.9mm x 高度3.3mm)
采用高度为4.5mm的薄型封装 (SML-J1: 4.0mm x 3.4mm x 高度4.5mm)
具有超窄方向性,指向角为8°
光轴精度高,光轴偏差为±3°
发光强度高,在20mA 下为28cd
在该路由算法中,采用“轮”的方式随机选举簇头,有 效地均衡了传感器节点的能量消耗,延长了无线传感器网络的 生存周期。但是在这样一个过程中,对于能量比较有限的传 感节点而言,也是同样要消耗能量的。
传感节点可以根据自己剩余能量与原有能量的对比结果,来决定自己是否参与簇头的 选举。如果剩余能量比较多,那么可以参与簇头的选举,反之, 则自动退避簇头的竞争以免消耗过多的能量,保存实力完成 基本的信息感知功能,更好地服务于整个无线传感器网络。
三相风扇马达驱动IC,其中的升压电路等必需使用外接元器件(4个电容器),而ROHM这次开发的BH6713NUV由于有效地利用了独创的电路设计和Bi-CMOS工艺,所以不再需要这几个外接元器件。
而且,在采用超小型VSON010V3030 (3.0mm ´ 3.0mm Max.1.0mm) 封装的同时,削减了风扇马达的安装面积,减少了引脚数,是业界超小的,实现了省空间化。
另外,在性能方面,由于采用了ROHM独创的PWM控制新的通电方式,所以与最常用的软开关驱动方式相比,它能够抑制马达转动时产生的噪声,实现了更静音化、低振动化。
自动对焦用LED「SML-L1 系列」、「SML-J1 系列」的主要特长
实现了业界领先的侧视型封装 (SML-L1: 3.6mm x 4.9mm x 高度3.3mm)
采用高度为4.5mm的薄型封装 (SML-J1: 4.0mm x 3.4mm x 高度4.5mm)
具有超窄方向性,指向角为8°
光轴精度高,光轴偏差为±3°
发光强度高,在20mA 下为28cd
在该路由算法中,采用“轮”的方式随机选举簇头,有 效地均衡了传感器节点的能量消耗,延长了无线传感器网络的 生存周期。但是在这样一个过程中,对于能量比较有限的传 感节点而言,也是同样要消耗能量的。
传感节点可以根据自己剩余能量与原有能量的对比结果,来决定自己是否参与簇头的 选举。如果剩余能量比较多,那么可以参与簇头的选举,反之, 则自动退避簇头的竞争以免消耗过多的能量,保存实力完成 基本的信息感知功能,更好地服务于整个无线传感器网络。