港台媒体消息，美国半导体设备暨材料协会(SEMI)表示，由于芯片制造商减缓支出，9月份北美半导体设备订单衰退10%。9月份B/B值由8月修正值1.01降至0.96%，创下2003年9月以来首度B/B值低于1。

　　B/B值0.96，表明北美半导体设备制造商出货金额每100美元中，订单金额为96美元。这项比值是衡量半导体产业景气的参考标准，比值高于1意味着未来市场景气看好，厂商将增加设备投资。

　　8月份B/B值修正为1.01，而7月份该值则为1.04。

　　SEMI总裁StanleyMyers表示，9月B/B值反映出IC公司库存攀升而削减订单，同时对新设备的投入持有谨慎态度。3个月以来，全球平均订单金额由上月的15亿美元衰退至13.6亿美元，9月份订单创下3个月以来的最低点。9月份出货金额由上年同期的8.11亿美元，攀升至14亿美元，低于上月的15亿美元。

　　全球最大半导体设备制造商应用材料AppliedMaterialsInc.收盘上涨16美分，报15.86美元，NovellusSystemsInc.上涨5美分，报24.27美元。KLA-TencorCorp.则上涨45美分，报40.68美元。由18支芯片与芯片设备类股组成的费城半导体收盘上涨2.98美分，报384.35美元。