业界首个由Engent、KIC、汉高技术、Speedline和VJ Technologies等公司一同筹办的实习性无铅工艺工作坊已于Engent的先进制造设施举行，并获得空前成功。与其它无铅技术研讨会不同，这个独特的工作坊首次将传统的课堂指导和实际操作应用结合在一起，让参加者可以使用最新的生产条件设置工具、先进的无铅材料、精密的设备和新一代分析工具制造无铅装配组件和进行返工，以便在生产车间测验所学的知识。

    Tellabs公司无铅工艺工程师Randy Cherry从美国伊利诺州远道而来参加这次研讨会，他说：“这个形式独特的培训课程使我感到不枉此行！其中，我可以向一流的业界专家请教，并有机会使用最新的无铅材料、元件和尖端设备来装配印刷线路板——我深信所学到的知识将保证公司在迈向无铅工艺时取得成功。”

    随着2006年7月最后期限的来临，电子产品制造商必须学习和了解与自身需求相关的所有无铅技术事项。但是，浏览许多时常相互矛盾的无铅技术信息、了解诸如热工艺管理、材料相互作用、合金可靠性、回流和波峰焊工艺含义及返工考虑因素等事项，往往令人十分沮丧。这个实习性的研讨会能针对这些问题进行探讨及实际应用，有助减少人们对无铅制造的疑虑。

    这个无铅技术培训活动吸引了各级电子专业人士参加。Z-World公司的工艺工程师James Seagle及其同事高级工艺工程师Guy Martindale参加的目便各有不同。Seagle从事电子装配工作已有11年，之前参加过五次无铅技术研讨会，希望借今次机会应用他对无铅制造的知识。他说：“这个研讨会的实际操作对我非常有用。虽然其它研讨会所提供的技术信息也非常好，但这工作坊却可测验并提升我的知识至生产车间更高的水平。”

    另一方面，Martindale刚从线路板制造业加入Z-World，工作首一天便恰巧地参与了这项无铅技术研讨会活动。Martindale称：“这个工作坊对我来说是个速成班，但是没有比通过亲身体验更好的学习知识的方法了。我认为这个研讨会的实际生产内容极有价值。”

    建基于此次活动的成功和认识到无铅课题的急切性，Engent、KIC、汉高技术、 Speedline和VJ Technologies计划在今年秋天再举办一次实习性无铅技术研讨会 (日期待定)。