PCB匹配设计对焊接质量因素输出电容值为100μF/A
发布时间:2021/11/17 18:11:00 访问次数:467
通过对不同厂家PCB、电解电容产品单体结构分析，并从焊接失效机理、失效因素、结构可靠性、工艺等多方面进行核实，对改善后产品单体结构可靠性对比论证，发现需从器件本身进行整改。
改善后进行对比分析，整改后效果明显。对电解电容焊片式引脚工艺调整，对分析评估类似焊片式引脚提升焊接可靠性有良好借鉴作用。
焊接异常有多方面因素，生产过程设备、PCB 匹配设计对焊接质量因素同样重要。通过此次整改，在引入开发时需对电解电容焊片式引脚电解电容焊接可靠性进行充分验证评估，并跟踪生产过程收集整理数据，以提高产品的结构可靠性，提升电子元件焊接一次通过率。
全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。
ForgeFPGA产品将服务于需要低于5,000逻辑门的应用，其初始器件尺寸为1K和2K查找表（LUT）。首批产品待机功率预计低于20μA，约为竞争对手产品功耗的一半。
用户将能够免费下载开发软件，且无需支付授权费。该软件提供两种开发模式，以适应新老FPGA开发人员的需求：即使用基于原理图捕获开发流程的“宏单元模式”，以及为资深FPGA设计师带来熟悉Verilog环境的“HDL”模式。
性能：
外形尺寸：127.0mm×88.9mm×17.3mm（L×W×H）
宽输入电压范围
多种电压输出，单、双路输出
超薄、小型化设计
高效率、高功率密度
金属壳封装
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
通过对不同厂家PCB、电解电容产品单体结构分析，并从焊接失效机理、失效因素、结构可靠性、工艺等多方面进行核实，对改善后产品单体结构可靠性对比论证，发现需从器件本身进行整改。
改善后进行对比分析，整改后效果明显。对电解电容焊片式引脚工艺调整，对分析评估类似焊片式引脚提升焊接可靠性有良好借鉴作用。
焊接异常有多方面因素，生产过程设备、PCB 匹配设计对焊接质量因素同样重要。通过此次整改，在引入开发时需对电解电容焊片式引脚电解电容焊接可靠性进行充分验证评估，并跟踪生产过程收集整理数据，以提高产品的结构可靠性，提升电子元件焊接一次通过率。
全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。
ForgeFPGA产品将服务于需要低于5,000逻辑门的应用，其初始器件尺寸为1K和2K查找表（LUT）。首批产品待机功率预计低于20μA，约为竞争对手产品功耗的一半。
用户将能够免费下载开发软件，且无需支付授权费。该软件提供两种开发模式，以适应新老FPGA开发人员的需求：即使用基于原理图捕获开发流程的“宏单元模式”，以及为资深FPGA设计师带来熟悉Verilog环境的“HDL”模式。
性能：
外形尺寸：127.0mm×88.9mm×17.3mm（L×W×H）
宽输入电压范围
多种电压输出，单、双路输出
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(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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