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Speedster7t NoC连接到所有片上高速接口用作电池信息存储

发布时间:2021/11/15 8:52:26 访问次数:381

Achronix的解决方案是在传统FPGA布线结构之上,创新地使用了革命性的二维(2D)高速片上网络(NoC)。Speedster7t NoC连接到所有片上高速接口:400G以太网、PCIe Gen5、GDDR6和DDR4/5的多个端口。

Speedster 7t FPGA上的二维片上网络(2D NoC)不是由可编程逻辑搭建,而是固化的ASIC逻辑实现,固定运行频率为2GHz,NoC使用一系列高速的行和列网络通路在整个FPGA内部分发数据,从而在整个FPGA结构中以水平和垂直方式分发数据流量。

制造商Diodes Incorporated 系列- 包装卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel® 得捷定制卷带

零件状态在售 参考类型分流器 输出类型可调式 电压 - 输出(最小值/固定)2.5V 电压 - 输出(最大值)36 V 电流 - 输出100 mA 容差±0.4% 温度系数标准为 20ppm/°C 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz- 噪声 - 10Hz 至 10Hz- 电压 - 输入- 电流 - 供电- 电流 - 阴极1 mA 工作温度-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装SOT-23-3

双向电流测量和累加是由片内的25m欧姆传感电阻或外接器件来实现。DS2761也有可编程的I/O引脚,使主系统能传感和控制电池盒内其它电子,包括开关,振动监视器,扬声器和LED。

DS2761上提供EEPROM,可锁定EEPROM和SRAM,用作电池信息存储。

该器件集成了精密温度,电压和电流测量,非易失性的(NV)数据存储,锂离子电池保护等功能,TSSOP封装或倒装式芯片封装。DS2761适用在剩余容量估计,安全监视和电池指标数据存储。温度测量用片内的传感器来测量,不需另外的温度计。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Achronix的解决方案是在传统FPGA布线结构之上,创新地使用了革命性的二维(2D)高速片上网络(NoC)。Speedster7t NoC连接到所有片上高速接口:400G以太网、PCIe Gen5、GDDR6和DDR4/5的多个端口。

Speedster 7t FPGA上的二维片上网络(2D NoC)不是由可编程逻辑搭建,而是固化的ASIC逻辑实现,固定运行频率为2GHz,NoC使用一系列高速的行和列网络通路在整个FPGA内部分发数据,从而在整个FPGA结构中以水平和垂直方式分发数据流量。

制造商Diodes Incorporated 系列- 包装卷带(TR)

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零件状态在售 参考类型分流器 输出类型可调式 电压 - 输出(最小值/固定)2.5V 电压 - 输出(最大值)36 V 电流 - 输出100 mA 容差±0.4% 温度系数标准为 20ppm/°C 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz- 噪声 - 10Hz 至 10Hz- 电压 - 输入- 电流 - 供电- 电流 - 阴极1 mA 工作温度-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装SOT-23-3

双向电流测量和累加是由片内的25m欧姆传感电阻或外接器件来实现。DS2761也有可编程的I/O引脚,使主系统能传感和控制电池盒内其它电子,包括开关,振动监视器,扬声器和LED。

DS2761上提供EEPROM,可锁定EEPROM和SRAM,用作电池信息存储。

该器件集成了精密温度,电压和电流测量,非易失性的(NV)数据存储,锂离子电池保护等功能,TSSOP封装或倒装式芯片封装。DS2761适用在剩余容量估计,安全监视和电池指标数据存储。温度测量用片内的传感器来测量,不需另外的温度计。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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